LED 산업분석 보고서

Ⅰ. 서론 LED 산업 개요 1

1. LED의 개요 및 원리 1
1) LED의 원리
(1) LED
(2) OLED
2) LED의 장점
3) LED의 역사
4) LED 파장대역
5) 백색 LED
(1) 3원색(R·G·B)을 조합하여 백색을 구현하는 방법
(2) 청색 LED와 황색 발광형광체를 조합하는 방법
(3) 자외선 LED와 3원색(R·G·B) 혼합형광체를 조합한 방법
6) UV LED
7) LED 소재별 분류
8) LED Chip 형태벽 분류
9) LED 응용분야

Ⅱ. 본론 1. LED 제조공정 및 산업구조 13

1. Value Chain 13

2. 기판(Epi Wafer) 14

3. 에피성장 16
1) LED 색상결정
2) GaN 에피성장과정
3) GaN 결정구조

4. 칩공정 20

5. 패키지 및 형광체 LED 21
1) 패키지 과정

6. 모듈 및 제품 22

Ⅲ. 본론 2. 국내외 LED 시장현황 24

1. 세계 시장 개관 24
1) LED 조명을 중심으로 새로운 성장궤도 진입
2) 글로벌 공급과잉
3) 업계 재편 - 수직계열화
4) 특허분쟁

2. 부문별 시장전망 32
1) 휴대폰
2) LCD BLU/광고판
(1) 저가직하형 LED TV 확산
(2) UHD TV
3) 자동차용 조명시장
4) 조명시장
(1) LED 스마트 조명 시장 전망
(가) 한국
(나) 일본
(다) 중국
(라) 미국
(마) 백열전구 퇴출

3. 업계동향 49
1) 해외 메이저 동향
(1) 주요 업체별 현황
(가) Philips
(나) Cree
(다) Osram
(라) GE
(마) Epistar
(2) 조명가격 하락
(3) Light Module/Engine 부문 경쟁 심화
2) 국내 업계 동향
(1) 국내 시장 규모
(2)　수출입 동향
（3）업계 지형

Ⅳ. 본론 3. 핵심기술 개발 현황 58

1. 국내외 기술개발 현황 58
1) LED 기술 구분 및 주요 이슈
2) 해외 주요 LED기업의 기술동향
(1) 니치아(Nichia)
(2) 크리(Cree)
(3) 오스람(Osram Opto Semiconductor)
(4) 도요다 고세이(Toyoda Gosei)
(5) 필립스(Philips)
3) 국내 주요 LED 기업의 기술동향
(1) 삼성LED
(2) 서울반도체
(3)　LG이노텍

2. 분야별 기술개발 현황 62
1) 기판
(1）사파이어 기판
(2) SiC 기판
(3) GaN 기판
(4) 무분극 기판
(5) ZnO 기판
(6) 실리콘 기판
2) 에피성장 기술
(1)　MOCVD(Metal Organic Chemical VaporDeposition)
(2）MBE(Molecular Beam Epitaxy)
(3) LPE(Liquid Phase Epitaxy)
(4) HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)
(5) ALE(Atomic Layer Epitaxy)
3) 에피 양자효율 향상 기술
(1) Chip Shaping
(2) 광결정 (Photonic Crystal) 구조
(3) 나노구조체
(4) 표면 플라즈몬 기술
4) 패키지 기술
(1) Flip Chip
(2) 웨이퍼레벨 패키지(WLP)
(3) 칩 스케일 패키지(CSP)
5) 방열설계 기술
(1) 칩 본딩 방열 기술
(2) 패키지 방열 기술
(3) 멀티칩 방열 기술
(4) LED 시스템 방열 설계
(5) 세부 요소 기술
(가) 고방열 MPCB 부품소재 기술
(나) 경량 고방열 Al 소재 기술
(다) LED조명용 고방열 고분자 소재기술

Ⅴ. 결론 - LED 산업 전망 및 84

1. LED 칩과 에피 시장의 전망 84
1) LED 원가혁신 기술 (must-have for survival)
2) 광/LED 응용기술 (신산업/시장 창출)
3) Premium LED 소자기술 (차별화 전략)