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책 정보
· 제목 : 반도체 공정 중 다공성 회전 바이스 산업 분석
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 산업공학
· ISBN : 9791161820903
· 쪽수 : 88쪽
· 출판일 : 2018-03-16
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 산업공학
· ISBN : 9791161820903
· 쪽수 : 88쪽
· 출판일 : 2018-03-16
목차
목 차
I. 서론
1. Porous Chuck
1) Wafer
2) Porous Chuck의 원리
3) 용도
2. Dicing Saw
3. Laser Dicing
4. Grooving
5. Wafer Back Grinding
II. Porous Chuck 국내외 업체
1. 국내 Porous Chuck 회사
1) 아석산업
2) 쿠어스텍 아시아 유한회사
3) 알피에스
4) 나노템 코리아
5) 대원에프엔씨
6) 코리아 세미텍
7) 세미텍 코리아
8) 세라메스
9) 코마테크놀로지
2. 일본 Porous Chuck 업체
1) ASUZAC
2) 요시오카정공
3) NTK세라텍 (NTK CERATEC)
4) 주식회사 나노템 (Nano-TEM)
5) 일본텅스텐 주식회사
6) 오카모토 공작기계 제작소
7) 주식회사 디스코 (DISCO CORPORATION)
8) 쿄세라 (Kyocera)
9) 동경정밀 (ACCRETECH)
10) 쿠어스텍 주식회사 (CoorsTek)
III. 기술 동향
1. 연구 동향
2. 특허 동향
1) 연도별 출원동향
2) 국가별 출원동향
3) 연도별 국가특허 출원동향
Ⅳ. 부록
