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책 정보
· 제목 : 신호 및 전원 무결성
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 신호처리/제어
· ISBN : 9791185294452
· 쪽수 : 815쪽
· 출판일 : 2024-12-02
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 신호처리/제어
· ISBN : 9791185294452
· 쪽수 : 815쪽
· 출판일 : 2024-12-02
책 소개
제품 설계에서 신호 무결성 문제를 찾아내고 해결하고 방지하는 최신 기술을 소개한다. 신호 무결성 분야 세계적인 전문가 에릭 보가틴은「신호 무결성(SI)」, 「전원 무결성(PI)」, 「전자파 적합성(EMC)」 문제의 ...
이 책은 여러분의 제품 설계에서 신호 무결성 문제를 찾아내고 해결하고 방지하는 최신 기술을 소개합니다. 신호 무결성 분야의 세계적인 전문가인 에릭 보가틴(Eric Bogatin)은 수천 명의 엔지니어와 대학원생을 가르친 경험을 바탕으로 「신호 무결성(SI)」, 「전원 무결성(PI)」, 「전자파 적합성(EMC)」 문제의 근본 원인을 체계적으로 제시합니다. 이러한 문제를 이해하는 데 필요한 필수 원칙을 검토하고 설계 주기 초기에 이러한 문제를 예방하거나 해결하기 위해 모범 설계 관행과 기술을 사용하는 방법을 보여줍니다. 이번 개정판에서는 이해를 테스트하고 강화할 수 있도록 전체적으로 질문과 문제를 추가했습니다. 또한 130명 이상의 대학원생들의 의견을 반영하여 무료 시뮬레이션 툴을 사용한 많은 예제와 고속 직렬 링크에 대한 새로운 콘텐츠를 제공합니다.(신호 무결성 설계를 위한 최고의 실무 가이드 : 새로운 콘텐츠 + 이해를 돕는 연습 문제 추가)
￭ 최신 신호 무결성 설계 방법 및 물리적 설계 방법 소개
￭ 학생과 전문 엔지니어 모두에게 맞춘 새로운 질문과 문제 수록
￭ 전원 분배 네트워크의 성능을 좌우하는 여러 가지 설계 및 기술
￭ 평면 임피던스, 확산 인덕턴스, 디커플링 커패시터, 루프 인덕턴스 등 핵심 개념 탐구
￭ 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 임피던스를 분석하는 실용적인 기법
￭ QUCS를 사용하여 인터커넥트의 임피던스가 전압 소스 파형에 미치는 영향을 예측하는 방법
￭ 무료 시뮬레이션 툴을 사용하여 반사와 크로스토크를 분석하는 방법
￭ 경험 규칙, 해석적 근사식, 수치 시뮬레이션, 측정을 통한 신호 무결성 문제 해결 방법
￭ 인터커넥트의 물리적 설계가 신호 무결성에 미치는 영향 이해
￭ 차동 쌍(differential pair) 및 손실(loss)을 다루는 방법
￭ 고속 직렬 링크 분야에서 S 파라미터의 모든 기능을 활용하는 방법
￭ 차동 쌍 및 손실 선로와 관련된 고속 직렬 링크 설계 방법 - 아이 다이어그램(eye diagram) 소개 및 활용 방법 포함
￭ 전원 분배 경로(power distribution path) 전체의 전원 무결성 보장 방법
￭ 신호 무결성 향상을 위한 실제적 설계 지침을 포함한 다양한 정보 제공
신호 무결성 분야와 관련이 있는 전문가와 학생의 다양한 수준을 고려하여 이 책에서는 수학적 엄밀성과 이론적 유도보다는 직관적 이해, 실용적 툴, 공학적 규칙을 강조합니다. 그리고 제품 개발의 초기부터 신호 무결성 설계를 올바르게 수행할 수 있는 길을 안내하는 최고의 책으로서 명성을 얻고 있습니다.
제3판 서문
이 책 「Signal and Power Integrity—Simplified」 3판에는 2판에 중요한 부분을 새로 추가하였다. 바로 각 장의 끝부분에 있는 이해도를 테스트하고 강화하는 질문과 문제이다.
학생과 엔지니어는 이러한 질문에 답하고 문제를 풀어보면서 각 장에서 중요한 메시지를 습득하고 실제 문제를 해결하는 데 학습한 원리를 적용할 수 있는지 확인할 수 있다.
「Signal and Power Integrity—Simplified」 2판 출간 이후에 신호 무결성과 전력 무결성의 원리와 응용 방법과 분야는 달라지지 않았다. 전 세계를 돌아다니며 이 주제에 대해 강의하면서 그 어느 때보다 근본 원리가 중요하다는 것을 깨달았다.
기본 엔지니어링 원리와 간단한 근사식을 실제 문제에 적용하여 복잡해 보이는 문제까지도 해결할 수 있고 귀중한 통찰력을 얻을 수 있다는 사실에 놀랄 때가 많다. 이 책이 강조하는 바가 바로 이것이다.
이 책의 1판과 2판은 전 세계 수천 명의 엔지니어를 대상으로 신호 무결성과 전력 무결성 강의를 진행하면서 얻은 결과를 바탕으로 집필하였다. 이번 3판은 고속 직렬 링크를 사용하는 몇 가지 최신 사례와 콜로라도 대학교 볼더(University of Colorado Boulder) 캠퍼스에서 내 강의를 수강한 130여 명의 대학원생의 의견을 바탕으로 개정하였다. 학생들로부터 가장 많이 받은 피드백은 이해를 강화하고 테스트하는 데 도움이 되는 연습 문제를 원한다는 것이었다. 전문 엔지니어들에게 각 장의 끝에 문제를 추가한다고 말했을 때 압도적인 지지를 받았다.
엔지니어들은 도전적인 퍼즐과 문제를 좋아한다. 어려운 문제에 직면하고 이를 해결할 때마다 걸림돌을 디딤돌로 바꾸어 놓는다.
사람들은 종종 '직접 해보면서 가장 잘 배운다'라는 말을 하곤 하지만 나는 이 말이 완전히 맞는 말이라고는 생각하지 않는다. 나는 직접 해보는 활동에서 배운다고 생각하지 않는다. 직접 '해보는' 과정을 통해 근본 원리를 공부하면서 얻은 이해를 더욱 강화할 수 있다고 생각한다. 실험실에서 측정 결과를 해석하거나 시뮬레이션을 수행하거나 문제를 해결하는 등 근본 원리를 실제 현상에 적용할 때 머릿속에 있는 문제 해결 과정을 실행해보며 원리를 적용하는 방법을 알 수 있다. 엔지니어들은 문제를 해결하면서 “마침내 이해가 되었다”라고 내게 말했다.
이 책의 각 장의 맨 뒤에는 원리를 생각하게 만들어 결국 원리를 깨달을 수 있도록 도움을 주는 20~35개의 복습문제가 있다. 부록 D에는 복습문제의 답이 수록되어 있다. 추가 보충 정보는 웹사이트 www.beTheSignal.com에서 확인할 수 있다.
2017년 9월
에릭 보가틴
￭ 최신 신호 무결성 설계 방법 및 물리적 설계 방법 소개
￭ 학생과 전문 엔지니어 모두에게 맞춘 새로운 질문과 문제 수록
￭ 전원 분배 네트워크의 성능을 좌우하는 여러 가지 설계 및 기술
￭ 평면 임피던스, 확산 인덕턴스, 디커플링 커패시터, 루프 인덕턴스 등 핵심 개념 탐구
￭ 저항, 커패시턴스, 인덕턴스, 임피던스를 분석하는 실용적인 기법
￭ QUCS를 사용하여 인터커넥트의 임피던스가 전압 소스 파형에 미치는 영향을 예측하는 방법
￭ 무료 시뮬레이션 툴을 사용하여 반사와 크로스토크를 분석하는 방법
￭ 경험 규칙, 해석적 근사식, 수치 시뮬레이션, 측정을 통한 신호 무결성 문제 해결 방법
￭ 인터커넥트의 물리적 설계가 신호 무결성에 미치는 영향 이해
￭ 차동 쌍(differential pair) 및 손실(loss)을 다루는 방법
￭ 고속 직렬 링크 분야에서 S 파라미터의 모든 기능을 활용하는 방법
￭ 차동 쌍 및 손실 선로와 관련된 고속 직렬 링크 설계 방법 - 아이 다이어그램(eye diagram) 소개 및 활용 방법 포함
￭ 전원 분배 경로(power distribution path) 전체의 전원 무결성 보장 방법
￭ 신호 무결성 향상을 위한 실제적 설계 지침을 포함한 다양한 정보 제공
신호 무결성 분야와 관련이 있는 전문가와 학생의 다양한 수준을 고려하여 이 책에서는 수학적 엄밀성과 이론적 유도보다는 직관적 이해, 실용적 툴, 공학적 규칙을 강조합니다. 그리고 제품 개발의 초기부터 신호 무결성 설계를 올바르게 수행할 수 있는 길을 안내하는 최고의 책으로서 명성을 얻고 있습니다.
제3판 서문
이 책 「Signal and Power Integrity—Simplified」 3판에는 2판에 중요한 부분을 새로 추가하였다. 바로 각 장의 끝부분에 있는 이해도를 테스트하고 강화하는 질문과 문제이다.
학생과 엔지니어는 이러한 질문에 답하고 문제를 풀어보면서 각 장에서 중요한 메시지를 습득하고 실제 문제를 해결하는 데 학습한 원리를 적용할 수 있는지 확인할 수 있다.
「Signal and Power Integrity—Simplified」 2판 출간 이후에 신호 무결성과 전력 무결성의 원리와 응용 방법과 분야는 달라지지 않았다. 전 세계를 돌아다니며 이 주제에 대해 강의하면서 그 어느 때보다 근본 원리가 중요하다는 것을 깨달았다.
기본 엔지니어링 원리와 간단한 근사식을 실제 문제에 적용하여 복잡해 보이는 문제까지도 해결할 수 있고 귀중한 통찰력을 얻을 수 있다는 사실에 놀랄 때가 많다. 이 책이 강조하는 바가 바로 이것이다.
이 책의 1판과 2판은 전 세계 수천 명의 엔지니어를 대상으로 신호 무결성과 전력 무결성 강의를 진행하면서 얻은 결과를 바탕으로 집필하였다. 이번 3판은 고속 직렬 링크를 사용하는 몇 가지 최신 사례와 콜로라도 대학교 볼더(University of Colorado Boulder) 캠퍼스에서 내 강의를 수강한 130여 명의 대학원생의 의견을 바탕으로 개정하였다. 학생들로부터 가장 많이 받은 피드백은 이해를 강화하고 테스트하는 데 도움이 되는 연습 문제를 원한다는 것이었다. 전문 엔지니어들에게 각 장의 끝에 문제를 추가한다고 말했을 때 압도적인 지지를 받았다.
엔지니어들은 도전적인 퍼즐과 문제를 좋아한다. 어려운 문제에 직면하고 이를 해결할 때마다 걸림돌을 디딤돌로 바꾸어 놓는다.
사람들은 종종 '직접 해보면서 가장 잘 배운다'라는 말을 하곤 하지만 나는 이 말이 완전히 맞는 말이라고는 생각하지 않는다. 나는 직접 해보는 활동에서 배운다고 생각하지 않는다. 직접 '해보는' 과정을 통해 근본 원리를 공부하면서 얻은 이해를 더욱 강화할 수 있다고 생각한다. 실험실에서 측정 결과를 해석하거나 시뮬레이션을 수행하거나 문제를 해결하는 등 근본 원리를 실제 현상에 적용할 때 머릿속에 있는 문제 해결 과정을 실행해보며 원리를 적용하는 방법을 알 수 있다. 엔지니어들은 문제를 해결하면서 “마침내 이해가 되었다”라고 내게 말했다.
이 책의 각 장의 맨 뒤에는 원리를 생각하게 만들어 결국 원리를 깨달을 수 있도록 도움을 주는 20~35개의 복습문제가 있다. 부록 D에는 복습문제의 답이 수록되어 있다. 추가 보충 정보는 웹사이트 www.beTheSignal.com에서 확인할 수 있다.
2017년 9월
에릭 보가틴
목차
제3판 서문 iv
제2판 서문 v
제1판 서문 vi
지은이 소개 xi
옮긴이 소개 xii
옮긴이 머리말 xiii
제 1 장 신호 무결성–우리의 미래 1
1.1 신호 무결성, 전원 무결성, 전자파 적합성이란 무엇인가? 2
1.2 하나의 넷에서의 신호 무결성 효과 6
1.3 크로스토크 10
1.4 레일 붕괴 노이즈 12
1.5 전자파 간섭(EMI) 16
1.6 두 가지 중요한 신호 무결성의 일반화 17
1.7 전자 제품 동향 18
1.8 새로운 설계 방법론의 필요성 24
1.9 신제품 디자인 방법론 25
1.10 시뮬레이션 27
1.11 모델링과 모델 30
1.12 계산을 통한 회로 모델 만들기 32
1.13 세 가지 측정 유형 38
1.14 측정의 역할 40
1.15 핵심 요약 42
복습 문제 43
제 2 장 시간 영역과 주파수 영역 45
2.1 시간 영역 45
2.2 주파수 영역의 사인파 48
2.3 빠르게 답을 얻을 수 있는 주파수 영역 50
2.4 시간 영역의 사인파 특성 51
2.5 푸리에 변환 53
2.6 반복 신호(repetitive signal)의 스펙트럼 55
2.7 이상적인 사각파의 스펙트럼 56
2.8 주파수 영역에서 시간 영역으로 변환 59
2.9 대역폭이 상승 시간에 미치는 영향 60
2.10 대역폭과 상승 시간 63
2.11 중요하다는 것의 의미는 무엇인가? 64
2.12 실제 신호의 대역폭 67
2.13 대역폭과 클록 주파수 69
2.14 측정 대역폭 70
2.15 모델 대역폭 72
2.16 인터커넥트 대역폭 74
2.17 핵심 요약 77
복습 문제 78
제 3 장 임피던스와 전기적 모델 81
3.1 임피던스 측면에서의 신호 무결성 해법 82
3.2 임피던스란 무엇인가? 84
3.3 실제 회로 소자와 이상적인 회로 소자의 비교 86
3.4 시간 영역에서 이상적인 저항기의 임피던스 89
3.5 시간 영역에서 이상적인 커패시터의 임피던스 90
3.6 시간 영역에서 이상적인 인덕터의 임피던스 93
3.7 주파수 영역의 임피던스 95
3.8 등가 전기 회로 모델 99
3.9 회로 이론과 SPICE 101
3.10 측정 기반 모델링 소개 105
3.11 핵심 요약 109
복습 문제 110
제 4 장 저항의 물리적 기초 113
4.1 물리적 설계를 전기적 성능으로 변환하기 114
4.2 인터커넥트의 저항을 나타내는 유일한 좋은 근사식 115
4.3 벌크 저항률 117
4.4 길이당 저항 118
4.5 시트 저항 120
4.6 핵심 요약 123
복습 문제 124
제 5 장 커패시턴스의 물리적 기초 127
5.1 커패시터에서의 전류 흐름 129
5.2 구의 커패시턴스 130
5.3 평행판 근사식 131
5.4 유전 상수 133
5.5 전원면과 접지면과 디커플링 커패시턴스 135
5.6 길이당 커패시턴스 138
5.7 2D 전자기장 솔버 142
5.8 유효 유전 상수 145
5.9 핵심 요약 149
복습 문제 149
제 6 장 인덕턴스의 물리적 기초 153
6.1 인덕턴스란 무엇인가? 153
6.2 인덕턴스 원리 1: 모든 전류 주위에는 고리 모양의 원형 자기장 선이 있다 154
6.3 인덕턴스 원리 2: 인덕턴스는 도체를 통과하는 전류 1 A당
도체 주위를 둘러싸는 자기장 선 고리의 Wb 값이다 157
6.4 자기 인덕턴스와 상호 인덕턴스 158
6.5 인덕턴스 원리 3: 어떤 도체 주위를 둘러싸는 자기장 선의 고리 수가 변하면
그 도체 양단에 전압이 유도된다 161
6.6 부분 인덕턴스 163
6.7 유효 인덕턴스, 총 인덕턴스, 알짜 인덕턴스, 접지 바운스 168
6.8 루프 자기 인덕턴스와 루프 상호 인덕턴스 174
6.9 전원 분배 네트워크와 루프 인덕턴스 179
6.10 평면의 정사각형당 루프 인덕턴스 183
6.11 평면과 비아 접촉의 루프 인덕턴스 185
6.12 클리어런스 홀이 있는 평면의 루프 인덕턴스 187
6.13 루프 상호 인덕턴스 188
6.14 다중 인덕터의 등가 인덕턴스 189
6.15 인덕턴스 요약 191
6.16 전류 분포와 표피 깊이 192
6.17 고투자율 재료 200
6.18 소용돌이 전류 202
6.19 핵심 요약 205
복습 문제 206
제 7 장 전송선로의 물리적 기초 209
7.1 접지라는 말은 잊어라 210
7.2 신호 211
7.3 균일 전송선로 212
7.4 구리 속 전자의 속도 214
7.5 전송선로의 신호 속도 216
7.6 선행 에지의 공간적 범위 219
7.7 “신호가 되자” 220
7.8 전송선로의 순시 임피던스 223
7.9 특성 임피던스와 제어된 임피던스 226
7.10 대표적인 특성 임피던스 228
7.11 전송선로의 특성 임피던스 230
7.12 전송선로의 구동 235
7.13 귀환 경로 237
7.14 귀환 경로가 기준면을 변경하는 경우 241
7.15 전송선로의 1차 등가 회로 모델 251
7.16 근사식을 이용한 특성 임피던스의 계산 256
7.17 2D 전자기장 솔버를 이용한 특성 임피던스의 계산 259
7.18 n개의 LC 부분으로 이루어진 집중 회로 모델 264
7.19 주파수에 따른 특성 임피던스의 변화 271
7.20 핵심 요약 273
복습 문제 273
제 8 장 전송선로와 반사 현상 277
8.1 임피던스가 변하는 위치에서의 반사 현상 278
8.2 신호가 반사되는 이유 279
8.3 저항 부하로부터의 반사 282
8.4 소스 임피던스 285
8.5 바운스 다이어그램 287
8.6 반사파 시뮬레이션 289
8.7 TDR을 이용한 반사 측정 290
8.8 전송선로와 의도하지 않은 불연속 293
8.9 종단이 필요한 경우 295
8.10 점대점 토폴로지에 대한 가장 일반적인 종단 방법 297
8.11 짧은 직렬 전송선로에서의 반사 300
8.12 짧은 스터브가 달린 전송선로에서의 반사 302
8.13 용량성 종단에서의 반사 304
8.14 트레이스 중간에 있는 용량성 부하로 인한 반사 306
8.15 용량성 시간 지연 추가 309
8.16 모서리와 비아의 영향 311
8.17 부하 장착 전송선로 316
8.18 유도성 불연속에서의 반사 318
8.19 임피던스 불연속의 보상 322
8.20 핵심 요약 324
복습 문제 325
제 9 장 손실이 있는 전송선로, 상승 시간 증가, 물질 특성 329
9.1 왜 손실이 있는 전송선로가 문제인가? 330
9.2 전송선로의 손실 333
9.3 손실의 원인: 도체의 저항과 표피 깊이 335
9.4 손실의 원인: 유전체 338
9.5 손실계수 342
9.6 손실계수의 진정한 의미 345
9.7 손실이 있는 전송선로의 모델링 349
9.8 손실이 있는 전송선로의 특성 임피던스 355
9.9 손실이 있는 전송선로에서 신호의 속도 357
9.10 감쇠와 dB 359
9.11 손실이 있는 전송선로의 감쇠 364
9.12 주파수 영역에서 손실 전송선로의 측정된 특성 371
9.13 인터커넥트의 대역폭 376
9.14 손실 전송선로의 시간 영역 동작 380
9.15 전송선로의 아이 다이어그램 개선 384
9.16 어느 정도의 감쇠가 문제인가? 386
9.17 핵심 요약 387
복습 문제 388
제 10 장 전송선로의 크로스토크 391
10.1 중첩 원리 392
10.2 결합 현상의 원리: 커패시턴스와 인덕턴스 393
10.3 전송선로에서의 크로스토크: NEXT와 FEXT 395
10.4 크로스토크 모델링 397
10.5 SPICE 커패시턴스 행렬 399
10.6 맥스웰 커패시턴스 행렬과 2D 필드 솔버 403
10.7 인덕턴스 행렬 409
10.8 균일 전송선로에서의 크로스토크와 포화 길이 410
10.9 용량성 결합 전류 415
10.10 유도성 결합 전류 419
10.11 근단 크로스토크 421
10.12 원단 크로스토크 425
10.13 원단 크로스토크 줄이기 430
10.14 크로스토크의 시뮬레이션 432
10.15 보호 트레이스 438
10.16 크로스토크와 유전율 445
10.17 크로스토크와 타이밍 446
10.18 스위칭 노이즈 449
10.19 크로스토크를 줄이는 방법 요약 452
10.20 핵심 요약 453
복습 문제 454
제 11 장 차동 쌍과 차동 임피던스 457
11.1 차동 신호 전송방식 458
11.2 차동 쌍 461
11.3 결합이 없는 경우의 차동 임피던스 463
11.4 결합의 영향 467
11.5 차동 임피던스 계산 472
11.6 차동 쌍에서의 귀환 전류 분포 475
11.7 홀수 모드와 짝수 모드 480
11.8 차동 임피던스와 홀수 모드 임피던스 484
11.9 공통 임피던스와 짝수 모드 임피던스 485
11.10 차동 및 공통 신호와 홀수 및 짝수 모드 전압 성분 488
11.11 각 모드의 전파 속도와 원단 크로스토크 489
11.12 이상적인 결합 전송선로 모델과 이상적인 차동 쌍 494
11.13 짝수 모드 임피던스와 홀수 모드 임피던스의 측정 496
11.14 차동 신호와 공통 신호의 종단 498
11.15 차동 신호에서 공통 신호로의 변환 503
11.16 전자파장해(EMI)와 공통 신호 508
11.17 차동 선로의 크로스토크 513
11.18 귀환 경로를 가로지르는 갭 516
11.19 강한 결합과 약한 결합 518
11.20 커패시턴스 행렬 원소와 인덕턴스 행렬 원소로부터
홀수 모드와 짝수모 드 계산하기 520
11.21 특성 임피던스 행렬 523
11.22 핵심 요약 525
복습 문제 526
제 12 장 신호 무결성 응용을 위한 S 파라미터 529
12.1 S 파라미터, 새로운 범용 지표 529
12.2 S 파라미터란 무엇인가? 530
12.3 S 파라미터 표현 형식의 기초 532
12.4 S 파라미터 행렬 원소 535
12.5 반사 손실과 삽입 손실 소개 539
12.6 투명한 인터커넥트 543
12.7 포트 임피던스의 변화 546
12.8 균일한 50 Ω 전송선로에서 S21의 위상 548
12.9 균일 전송선로의 S21의 크기 551
12.10 다른 전송선로와의 결합 555
12.11 50 Ω이 아닌 전송선로의 삽입 손실 561
12.12 S 파라미터의 데이터 마이닝 566
12.13 단일 종단 S 파라미터와 차동 S 파라미터 568
12.14 차동 삽입 손실 571
12.15 모드 변환 항 575
12.16 혼성 모드 S 파라미터로 변환하는 방법 578
12.17 시간 영역과 주파수 영역 579
12.18 핵심 요약 583
복습 문제 584
제 13 장 전원 분배 네트워크 587
13.1 문제 587
13.2 근본 원인 589
13.3 PDN을 위한 가장 중요한 설계지침 591
13.4 목표 임피던스 설정은 어렵다 592
13.5 모든 제품은 고유한 PDN 요구조건을 갖는다 601
13.6 PDN 엔지니어링 602
13.7 전압 조정기 모듈 604
13.8 SPICE를 이용한 임피던스 시뮬레이션 606
13.9 온-다이 커패시턴스 608
13.10 패키지 장벽 610
13.11 디커플링 커패시터가 없는 PDN 615
13.12 MLCC 커패시터 616
13.13 등가 직렬 인덕턴스 620
13.14 루프 인덕턴스 근사화 622
13.15 커패시터 실장 최적화 630
13.16 커패시터 병렬 결합 636
13.17 커패시터 추가를 통한 병렬 공진 피크 감소 설계 641
13.18 커패시터 값 선택 644
13.19 필요한 커패시터 개수 추정 649
13.20 nH의 비용은 얼마인가? 651
13.21 커패시터의 개수와 커패시터의 값 중 어느 쪽? 654
13.22 임피던스 프로파일 조정: 주파수 영역 목표 임피던스 방법(FDTIM) 660
13.23 모든 pH가 중요한 경우 665
13.24 위치, 위치, 위치 669
13.25 확산 인덕턴스가 한계인 경우 673
13.26 칩 관점 676
13.27 종합 정리 680
13.28 핵심 요약 683
복습 문제 684
부록 A 신호 무결성 문제 최소화를 위한 102가지 일반 설계 지침 687
부록 B 신호 무결성 효과를 추정하는 데 도움이 되는 100가지 경험 규칙 695
부록 C 선별된 참고문헌 705
부록 D 복습 문제 해답 707
찾아보기 803
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지은이 소개 xi
옮긴이 소개 xii
옮긴이 머리말 xiii
제 1 장 신호 무결성–우리의 미래 1
1.1 신호 무결성, 전원 무결성, 전자파 적합성이란 무엇인가? 2
1.2 하나의 넷에서의 신호 무결성 효과 6
1.3 크로스토크 10
1.4 레일 붕괴 노이즈 12
1.5 전자파 간섭(EMI) 16
1.6 두 가지 중요한 신호 무결성의 일반화 17
1.7 전자 제품 동향 18
1.8 새로운 설계 방법론의 필요성 24
1.9 신제품 디자인 방법론 25
1.10 시뮬레이션 27
1.11 모델링과 모델 30
1.12 계산을 통한 회로 모델 만들기 32
1.13 세 가지 측정 유형 38
1.14 측정의 역할 40
1.15 핵심 요약 42
복습 문제 43
제 2 장 시간 영역과 주파수 영역 45
2.1 시간 영역 45
2.2 주파수 영역의 사인파 48
2.3 빠르게 답을 얻을 수 있는 주파수 영역 50
2.4 시간 영역의 사인파 특성 51
2.5 푸리에 변환 53
2.6 반복 신호(repetitive signal)의 스펙트럼 55
2.7 이상적인 사각파의 스펙트럼 56
2.8 주파수 영역에서 시간 영역으로 변환 59
2.9 대역폭이 상승 시간에 미치는 영향 60
2.10 대역폭과 상승 시간 63
2.11 중요하다는 것의 의미는 무엇인가? 64
2.12 실제 신호의 대역폭 67
2.13 대역폭과 클록 주파수 69
2.14 측정 대역폭 70
2.15 모델 대역폭 72
2.16 인터커넥트 대역폭 74
2.17 핵심 요약 77
복습 문제 78
제 3 장 임피던스와 전기적 모델 81
3.1 임피던스 측면에서의 신호 무결성 해법 82
3.2 임피던스란 무엇인가? 84
3.3 실제 회로 소자와 이상적인 회로 소자의 비교 86
3.4 시간 영역에서 이상적인 저항기의 임피던스 89
3.5 시간 영역에서 이상적인 커패시터의 임피던스 90
3.6 시간 영역에서 이상적인 인덕터의 임피던스 93
3.7 주파수 영역의 임피던스 95
3.8 등가 전기 회로 모델 99
3.9 회로 이론과 SPICE 101
3.10 측정 기반 모델링 소개 105
3.11 핵심 요약 109
복습 문제 110
제 4 장 저항의 물리적 기초 113
4.1 물리적 설계를 전기적 성능으로 변환하기 114
4.2 인터커넥트의 저항을 나타내는 유일한 좋은 근사식 115
4.3 벌크 저항률 117
4.4 길이당 저항 118
4.5 시트 저항 120
4.6 핵심 요약 123
복습 문제 124
제 5 장 커패시턴스의 물리적 기초 127
5.1 커패시터에서의 전류 흐름 129
5.2 구의 커패시턴스 130
5.3 평행판 근사식 131
5.4 유전 상수 133
5.5 전원면과 접지면과 디커플링 커패시턴스 135
5.6 길이당 커패시턴스 138
5.7 2D 전자기장 솔버 142
5.8 유효 유전 상수 145
5.9 핵심 요약 149
복습 문제 149
제 6 장 인덕턴스의 물리적 기초 153
6.1 인덕턴스란 무엇인가? 153
6.2 인덕턴스 원리 1: 모든 전류 주위에는 고리 모양의 원형 자기장 선이 있다 154
6.3 인덕턴스 원리 2: 인덕턴스는 도체를 통과하는 전류 1 A당
도체 주위를 둘러싸는 자기장 선 고리의 Wb 값이다 157
6.4 자기 인덕턴스와 상호 인덕턴스 158
6.5 인덕턴스 원리 3: 어떤 도체 주위를 둘러싸는 자기장 선의 고리 수가 변하면
그 도체 양단에 전압이 유도된다 161
6.6 부분 인덕턴스 163
6.7 유효 인덕턴스, 총 인덕턴스, 알짜 인덕턴스, 접지 바운스 168
6.8 루프 자기 인덕턴스와 루프 상호 인덕턴스 174
6.9 전원 분배 네트워크와 루프 인덕턴스 179
6.10 평면의 정사각형당 루프 인덕턴스 183
6.11 평면과 비아 접촉의 루프 인덕턴스 185
6.12 클리어런스 홀이 있는 평면의 루프 인덕턴스 187
6.13 루프 상호 인덕턴스 188
6.14 다중 인덕터의 등가 인덕턴스 189
6.15 인덕턴스 요약 191
6.16 전류 분포와 표피 깊이 192
6.17 고투자율 재료 200
6.18 소용돌이 전류 202
6.19 핵심 요약 205
복습 문제 206
제 7 장 전송선로의 물리적 기초 209
7.1 접지라는 말은 잊어라 210
7.2 신호 211
7.3 균일 전송선로 212
7.4 구리 속 전자의 속도 214
7.5 전송선로의 신호 속도 216
7.6 선행 에지의 공간적 범위 219
7.7 “신호가 되자” 220
7.8 전송선로의 순시 임피던스 223
7.9 특성 임피던스와 제어된 임피던스 226
7.10 대표적인 특성 임피던스 228
7.11 전송선로의 특성 임피던스 230
7.12 전송선로의 구동 235
7.13 귀환 경로 237
7.14 귀환 경로가 기준면을 변경하는 경우 241
7.15 전송선로의 1차 등가 회로 모델 251
7.16 근사식을 이용한 특성 임피던스의 계산 256
7.17 2D 전자기장 솔버를 이용한 특성 임피던스의 계산 259
7.18 n개의 LC 부분으로 이루어진 집중 회로 모델 264
7.19 주파수에 따른 특성 임피던스의 변화 271
7.20 핵심 요약 273
복습 문제 273
제 8 장 전송선로와 반사 현상 277
8.1 임피던스가 변하는 위치에서의 반사 현상 278
8.2 신호가 반사되는 이유 279
8.3 저항 부하로부터의 반사 282
8.4 소스 임피던스 285
8.5 바운스 다이어그램 287
8.6 반사파 시뮬레이션 289
8.7 TDR을 이용한 반사 측정 290
8.8 전송선로와 의도하지 않은 불연속 293
8.9 종단이 필요한 경우 295
8.10 점대점 토폴로지에 대한 가장 일반적인 종단 방법 297
8.11 짧은 직렬 전송선로에서의 반사 300
8.12 짧은 스터브가 달린 전송선로에서의 반사 302
8.13 용량성 종단에서의 반사 304
8.14 트레이스 중간에 있는 용량성 부하로 인한 반사 306
8.15 용량성 시간 지연 추가 309
8.16 모서리와 비아의 영향 311
8.17 부하 장착 전송선로 316
8.18 유도성 불연속에서의 반사 318
8.19 임피던스 불연속의 보상 322
8.20 핵심 요약 324
복습 문제 325
제 9 장 손실이 있는 전송선로, 상승 시간 증가, 물질 특성 329
9.1 왜 손실이 있는 전송선로가 문제인가? 330
9.2 전송선로의 손실 333
9.3 손실의 원인: 도체의 저항과 표피 깊이 335
9.4 손실의 원인: 유전체 338
9.5 손실계수 342
9.6 손실계수의 진정한 의미 345
9.7 손실이 있는 전송선로의 모델링 349
9.8 손실이 있는 전송선로의 특성 임피던스 355
9.9 손실이 있는 전송선로에서 신호의 속도 357
9.10 감쇠와 dB 359
9.11 손실이 있는 전송선로의 감쇠 364
9.12 주파수 영역에서 손실 전송선로의 측정된 특성 371
9.13 인터커넥트의 대역폭 376
9.14 손실 전송선로의 시간 영역 동작 380
9.15 전송선로의 아이 다이어그램 개선 384
9.16 어느 정도의 감쇠가 문제인가? 386
9.17 핵심 요약 387
복습 문제 388
제 10 장 전송선로의 크로스토크 391
10.1 중첩 원리 392
10.2 결합 현상의 원리: 커패시턴스와 인덕턴스 393
10.3 전송선로에서의 크로스토크: NEXT와 FEXT 395
10.4 크로스토크 모델링 397
10.5 SPICE 커패시턴스 행렬 399
10.6 맥스웰 커패시턴스 행렬과 2D 필드 솔버 403
10.7 인덕턴스 행렬 409
10.8 균일 전송선로에서의 크로스토크와 포화 길이 410
10.9 용량성 결합 전류 415
10.10 유도성 결합 전류 419
10.11 근단 크로스토크 421
10.12 원단 크로스토크 425
10.13 원단 크로스토크 줄이기 430
10.14 크로스토크의 시뮬레이션 432
10.15 보호 트레이스 438
10.16 크로스토크와 유전율 445
10.17 크로스토크와 타이밍 446
10.18 스위칭 노이즈 449
10.19 크로스토크를 줄이는 방법 요약 452
10.20 핵심 요약 453
복습 문제 454
제 11 장 차동 쌍과 차동 임피던스 457
11.1 차동 신호 전송방식 458
11.2 차동 쌍 461
11.3 결합이 없는 경우의 차동 임피던스 463
11.4 결합의 영향 467
11.5 차동 임피던스 계산 472
11.6 차동 쌍에서의 귀환 전류 분포 475
11.7 홀수 모드와 짝수 모드 480
11.8 차동 임피던스와 홀수 모드 임피던스 484
11.9 공통 임피던스와 짝수 모드 임피던스 485
11.10 차동 및 공통 신호와 홀수 및 짝수 모드 전압 성분 488
11.11 각 모드의 전파 속도와 원단 크로스토크 489
11.12 이상적인 결합 전송선로 모델과 이상적인 차동 쌍 494
11.13 짝수 모드 임피던스와 홀수 모드 임피던스의 측정 496
11.14 차동 신호와 공통 신호의 종단 498
11.15 차동 신호에서 공통 신호로의 변환 503
11.16 전자파장해(EMI)와 공통 신호 508
11.17 차동 선로의 크로스토크 513
11.18 귀환 경로를 가로지르는 갭 516
11.19 강한 결합과 약한 결합 518
11.20 커패시턴스 행렬 원소와 인덕턴스 행렬 원소로부터
홀수 모드와 짝수모 드 계산하기 520
11.21 특성 임피던스 행렬 523
11.22 핵심 요약 525
복습 문제 526
제 12 장 신호 무결성 응용을 위한 S 파라미터 529
12.1 S 파라미터, 새로운 범용 지표 529
12.2 S 파라미터란 무엇인가? 530
12.3 S 파라미터 표현 형식의 기초 532
12.4 S 파라미터 행렬 원소 535
12.5 반사 손실과 삽입 손실 소개 539
12.6 투명한 인터커넥트 543
12.7 포트 임피던스의 변화 546
12.8 균일한 50 Ω 전송선로에서 S21의 위상 548
12.9 균일 전송선로의 S21의 크기 551
12.10 다른 전송선로와의 결합 555
12.11 50 Ω이 아닌 전송선로의 삽입 손실 561
12.12 S 파라미터의 데이터 마이닝 566
12.13 단일 종단 S 파라미터와 차동 S 파라미터 568
12.14 차동 삽입 손실 571
12.15 모드 변환 항 575
12.16 혼성 모드 S 파라미터로 변환하는 방법 578
12.17 시간 영역과 주파수 영역 579
12.18 핵심 요약 583
복습 문제 584
제 13 장 전원 분배 네트워크 587
13.1 문제 587
13.2 근본 원인 589
13.3 PDN을 위한 가장 중요한 설계지침 591
13.4 목표 임피던스 설정은 어렵다 592
13.5 모든 제품은 고유한 PDN 요구조건을 갖는다 601
13.6 PDN 엔지니어링 602
13.7 전압 조정기 모듈 604
13.8 SPICE를 이용한 임피던스 시뮬레이션 606
13.9 온-다이 커패시턴스 608
13.10 패키지 장벽 610
13.11 디커플링 커패시터가 없는 PDN 615
13.12 MLCC 커패시터 616
13.13 등가 직렬 인덕턴스 620
13.14 루프 인덕턴스 근사화 622
13.15 커패시터 실장 최적화 630
13.16 커패시터 병렬 결합 636
13.17 커패시터 추가를 통한 병렬 공진 피크 감소 설계 641
13.18 커패시터 값 선택 644
13.19 필요한 커패시터 개수 추정 649
13.20 nH의 비용은 얼마인가? 651
13.21 커패시터의 개수와 커패시터의 값 중 어느 쪽? 654
13.22 임피던스 프로파일 조정: 주파수 영역 목표 임피던스 방법(FDTIM) 660
13.23 모든 pH가 중요한 경우 665
13.24 위치, 위치, 위치 669
13.25 확산 인덕턴스가 한계인 경우 673
13.26 칩 관점 676
13.27 종합 정리 680
13.28 핵심 요약 683
복습 문제 684
부록 A 신호 무결성 문제 최소화를 위한 102가지 일반 설계 지침 687
부록 B 신호 무결성 효과를 추정하는 데 도움이 되는 100가지 경험 규칙 695
부록 C 선별된 참고문헌 705
부록 D 복습 문제 해답 707
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