Fine Pitch 배선 형성용 구리 에찬트 조사보고서

I. 서론 1

II. Cu Etchant 개요 1
1. Etchant 정의 및 특징 1
2. Cu Etchant 정의 및 특징 5
3. 구리 습식 에칭의 기술적 허들 11
1) 이방성 에칭기술
2) Fine pitch 에칭성
3) 에칭 조건 조절

4. Cu Etchant 특허 14
1) Etchant 특허의 분류
2) Etchant의 기술개발 동향
3) 주요 Etchant특허
가)구리/티타늄 막을 동시에 에칭
나)다마신 공정에서의 구리 제거 및 평탄화를 위한 습식 에칭
다)구리 또는 구리/티타늄 식각액
라)등방성 구리 식각을 위한 식각 조성물
마)디스플레이 패널 에칭 장치 및 이를 이용한 에칭 방법
바)구리 함유 금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 식각방법

III. Cu Etchant 활용분야 31
1. 고집적 PCB 31
1) PCB란
2) 기존 PCB의 개선 공정
3) BGA
가) BOC (Board On Chip)
나) CSP (Chip Scale Package)
다) FCCSP (Flip Chip CSP)
4) COF

2. FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 48
1) FPCB란
2) 양면 FPCB
가) 서브트랙티브
나) 세미애디티브

3. RFPCB(Rigid-Flexible PCB) 58

IV. Etchant 산업 및 시장 60
1. Etchant 산업의 특성 및 변화요인 60
2. 반도체 산업 시장 전망 61
3. 디스플레이 시장 전망 64

V. Etchant경쟁사 분석 67
1. 솔브레인(구 테크노세미켐) 67
2. 이엔에프테크놀로지 71
3. 램테크놀러지 75
4. 동진쎄미켐 80
5. 리켐 82

VI. 결론 84
1. 고객 추가요청 부문(기업중심) 85

VII. Cu etchant 고객사 97

A. 미세배선 용 Cu etchant 고객사 동향 97
B. 고객사 리스트 98
C. 주요 고객사 상세 설명 101
1) 삼성전기
2) LG이노텍
3) 대덕전자
4) 인터플렉스
5) 이녹스
6) 비에이치
7) 심텍홀딩스 & 심텍
8) 코리아써키트
9) 이수페타시스
10) 해성디에스 (구_삼성테크윈)
11) 스템코 (한일합작)

부록 131
참고문헌 133