新정부의 AI 대전환으로 주목받는, AI 반도체 트렌드와 차세대 반도체 유망 분야별 기술, 시장 전망과 사업 전략

Ⅰ. 반도체ㆍ인공지능(AI) 산업 동향과 시장 전망

1. 반도체 및 소재ㆍ장비 국내외 산업 동향과 시장 전망
1-1. 반도체 산업 개요와 동향
1) 정의와 개요
(1) 정의
(2) 범위 및 분류와 용도
① 범위
② 용도별 주요 특징
2) 반도체 제조공정
(1) 반도체 칩의 제조 공정
① 웨이퍼 제조 공정
② 웨이퍼 가공 공정
③ 조립 공정
(2) 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술
3) 반도체 생산 구조
1-2. 반도체 시장 동향과 전망
1) 2025년 반도체 시장 동향과 전망
(1) 메모리 경쟁
① 시장 전망
② 경쟁 현황
(2) 메모리 고정거래가격
(3) 중국 반도체 기업
(4) 소캠(SoCAMM) 시장 개화
2) 2025년 반도체 시장 주요 이슈
(1) AI 및 HBM 수요 급증
(2) 파운드리 시장 경쟁 심화
(3) 지정학적 리스크와 공급망 재편
(4) 자동차 반도체 시장 성장
(5) 메모리 반도체 시장 성장
3) 글로벌 반도체 Market Data
(1) 시장 개요
① 연도별 시장규모 및 성장률
② 월별 시장규모
③ 애플리케이션별 시장규모
(2) 지역별 시장
① 주요 국가 및 지역별 매출 추이
② 미주 지역 월별 매출
③ 유럽 월별 매출
④ 중국 월별 매출
⑤ 일본 월별 매출
(3) 세부 부문별 시장
① 집적회로(IC) 시장규모
② 로직 반도체 시장규모
③ 메모리 반도체 시장규모
④ 아날로그 반도체 시장규모
⑤ 마이크로 집적회로(IC) 시장규모
⑥ 광전자 반도체 시장규모
⑦ 디스크리트 반도체 시장규모
(4) 주요 기업 실적
① 반도체 기업별 매출과 점유율
② 반도체 파운드리 기업별 매출 및 점유율
1-3. 반도체 소재 시장 동향과 전망
1) 핵심 성장 동력
(1) 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 폭발적 성장
(2) 첨단 패키징과 새로운 소재의 부상
2) 지역별 동향 및 경쟁 구도
3) 지정학적 요인과 글로벌 공급망 재편 동향
4) 반도체 유망 소재별 시장 및 경쟁 현황
(1) ALD/CVD 전구체
(2) 디실란
(3) EUV 포토레지스트
(4) 감광성 폴리이미드 PSPI
(5) 스핀온 하드마스크(SOH)
(6) 실버 소결 다이 부착 재료
5) 국내 반도체 소재 산업 현황과 경쟁력
6) 향후 전망 및 전략
(1) 2025년 이후의 시장 전망
(2) 주요 리스크 및 도전 과제
(3) 한국 반도체 소재 산업을 위한 전략
1-4. 반도체 장비 시장 동향과 전망
1) 시장 규모 전망
2) 기술 패러다임 전환과 장비 시장의 변화
(1) 극자외선(EUV) 기술의 진화 : 하이 NA EUV 시대로
(2) 고대역폭 메모리(HBM)와 첨단 후공정 장비
3) 지정학적 리스크와 공급망 재편
(1) 미ㆍ중 반도체 패권 경쟁과 수출 통제
(2) 반도체 공급망의 취약성 및 분산 노력
4) 반도체 유망 장비별 시장 및 경쟁 현황
(1) TC 본더(Thermal Compression Bonder)
(2) 레이저 어닐링 장비(Laser Annealing Equipment)
(3) 테스트 핸들러(Test Handler)
(4) 웨이퍼 3D AOI 장비
(5) 반도체용 MFC(Mass Flow Controller)
5) 한국 반도체 산업의 투자 동향 및 장비 기업 현황
(1) 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 전략
(2) 국내 반도체 장비 기업의 성과와 경쟁력
6) 향후 전망 및 전략
(1) 2025년 이후 예측
(2) 국내 기업의 미래 성장 전략
1-5. 주요국별 반도체 정책 추진 동향
1) 미국
(1) 그간의 정책
(2) 트럼프 2기 정책
① 반도체 정책 기조 및 핵심 변화
② 정책의 경제적 함의 및 전략
③ 향후 전망
2) 중국
(1) 그간의 정책
(2) 최근 반도체 정책 전환
① 2024년 정책 변화 : 금융 지원의 재편과 산업 자립화 가속
② 2025년 정책 변화 : 전략적 목표의 심화와 기업 활동의 유연성 확보
(3) 미ㆍ중 기술 경쟁의 복합적 양상과 중국의 대응
(4) 심층적 함의와 향후 전망
3) EU
(1) 그간의 정책
(2) 최근 반도체 정책 동향
① 반도체법 3대 핵심축별 이행 현황(2024~2025)
② 국제 협력 및 지정학적 대응 (2024-2025년)
(3) 반도체법에 대한 외부 평가 및 도전 과제
① 유럽 회계감사원(ECA)의 2025년 보고서
② 산업계 및 전문가들의 제언
(4) 향후 전망
4) 일본
(1) 그간의 정책
(2) 최근 반도체 정책 동향
① 전략적 투자 및 프로젝트 추진 현황
② 정책 영역의 확장 : 설계 및 R&D 역량 강화
(3) 제도적 기반 강화 및 법률 개정 내용
(4) 향후 전망
5) 대만
(1) 그간의 정책
(2) 최근 반도체 정책 동향
① 법적 및 제도적 정책 변화 : '산업혁신조례' 개정을 중심으로
② 지정학적 도전과 전략적 대응: '실리콘 쉴드'의 진화
③ 지속가능한 경쟁력 확보를 위한 인재 양성 정책
(3) 핵심 기조와 향후 전망
6) 한국
(1) 그간의 정책
① 반도체 메가 클러스터 조성
② 시스템반도체 생태계 강화 이행전략
③ K-칩스법
④ 반도체 초강대국 달성 전략
⑤ 국가전략기술 육성방안
(2) 이재명 정부의 정책 방향
① 반도체 정책 비전 및 국정 기조
② 핵심 정책 부문별 상세 현황
③ 정책 추진 과정 및 평가
④ 향후 과제

2. 인공지능 국내외 산업 동향과 시장 전망
2-1. AI 기술 개요와 산업 구조
1) AI 기술 개요
(1) AI 정의 및 개념
(2) 중요성
① 4차 산업혁명의 핵심 동력
② 미래 경제 성장과 고부가가치 창출의 핵심
③ 사회적 변화와 기술 혁신의 중심
(3) AI 기술의 조류
(4) 생성형 AI 기술 발전 요인과 과제
2) AI 산업 구조 및 생태계
(1) 산업 특징 및 구조
(2) 국내 산업 생태계
① AI 산업 총매출
② R&D 투자 지속 확대
③ 구조적 한계와 과제
④ 정부 지원책 필요
2-2. AI 주요 트렌드
1) 딥시크 영향
(1) AI의 가격 파괴
(2) 확대되는 AI 경제 구도
(3) 신중한 평가가 필요한 미국의 반도체 수출 규제
(4) 일치하는 미ㆍ중 IT 리더의 이해관계
2) AI 에이전트 기술 트렌드
(1) 자율성 및 추론 능력 고도화
(2) 멀티모달 및 자기성찰 AI의 부상
(3) 다중 에이전트 시스템(MAS)의 협업 진화
3) 대규모 언어 모델(LLM)
4) GPU & HBM(고대역폭 메모리)
5) 온디바이스 AI
2-3. 생성형 AI 트렌드 및 전망
1) AI의 최근 동향
(1) AI의 최신 도입 상황
(2) 기존형 AI와 생성형 AI의 차이
(3) 생성형 AI의 애플리케이션化
2) 범용 기술로의 진화
(1) 범용 기술의 개념
(2) 모델의 대규모화 트렌드
(3) 특화ㆍ소형 모델의 실용성 향상
(4) 대형 AI와 소형 AI
(5) 초기 사례 분석
① Apple : Apple Intelligence
② 히타치산기시스템 : 스스로의 결함을 설명하는 산업용 기계
(6) 지적 자원의 베스트 믹스(최적의 전원 구성)
(7) AI의 진화를 저해하는 기술적인 주요 과제
3) AI 진화와 세계로의 확장
(1) AI 기술 진화
(2) 세계로의 확장
2-4. 인공지능(AI) Market Data
1) 글로벌 시장 규모 전망
(1) AI 연도별 시장규모 전망
(2) AI 부문별 시장규모 전망
(3) 기업용 AI 시장규모 전망
(4) 챗봇 시장규모 전망
2) 주요국별 준비 및 대응 현황
(1) 인공지능(AI) 준비
(2) 인공지능(AI) 정부 전략
(3) 인공지능(AI) 운영환경
(4) 인공지능(AI) 연구
(5) 인공지능(AI) 민간 투자
3) 주요 기술별 시장규모 전망
(1) 머신러닝(Machine learning)
(2) AI 로봇
(3) 자연어처리(Natural language processing)
(4) 생성형 AI(Generative AI)
(5) 컴퓨터 비전(Computer Vision)

Ⅱ. AI 반도체 기술, 시장 트렌드와 사업화 전략

1. AI 반도체 기술 개요
1-1. AI 반도체의 정의 및 종류
1) AI 반도체 개념 및 주요 유형
2) AI 반도체 분류
(1) 데이터센터용과 온디바이스용(엣지디바이스용)
(2) 학습용(Training)과 추론용(Inference)
3) 기존 반도체와 AI 반도체의 차이점
1-2. AI 반도체 발전 현황
1) 빅테크의 AI 칩 개발 본격화(2021~2022)
2) AI 칩 기술 진화(2023~2024)
3) 초거대 AI 모델의 확산과 AI 반도체 수요 급증
1-3. AI 반도체 수요처
1) 통신(Telecommunication)
(1) 5G 기술에서 반도체의 역할
(2) 5G와 AI 칩의 시장 성장 및 경제적 영향
2) 에너지(Energy)
(1) 중국 : 고효율 탄소나노튜브 AI 칩 개발
(2) 중국 : 99% 에너지 절감형 AI 칩 개발
(3) 미국 : 에너지 절감형 AI 칩 개발
3) 정부(Government)
(1) 인도 정부 : AI 칩 접근성 위해 예산 할당
(2) 베이징 : 국내 AI 칩 보조금 지급 발표, 2027년까지 자립 목표
(3) 미국 : 멕시코와 AI 칩 공급망 협력
4) 항공우주(Aerospace)
(1) 우주안전 AI 칩, 항공우주공학 혁신 예고
(2) 에지코틱스 : 항공 및 국방용 AI 칩 공개
(3) 그린마운틴 반도체 : 우주 탐사 혁신할 AI 반도체 개발
5) 자동차(Automotive)
(1) 엔비디아 : AI 구동 자동차 칩 위해 미디어텍과 협력
(2) 인텔 : 자동차 부문 AI 강화 칩 출시
(3) 리코니 : 자율주행차용 AI 칩 개발 위해 1억 2,00만 달러 확보

2. AI 반도체의 핵심 이슈별 기술개발 동향과 전망
2-1. AI GPU
1) AI의 핵심 반도체 GPU
(1) 생성 AI 시장의 급격한 확대를 배경으로 약진하는 NVIDIA
(2) 폭넓은 분야에서 채용되는 NVIDIA의 GPU
(3) 데이터센터용 AI에서 급격한 확대
2) AI GPU 기술 개발 동향
3) AI GPU 시장 동향과 전망
(1) 시장 동향
(2) 시장규모 및 전망
(3) 주요 업체별 시장 점유율
(4) 산업 구조
2-2. NPU(Neural Processing Unit)
1) NPU의 정의와 기술적 특성
2) 주요 기업별 NPU 개발 현황
3) 글로벌 스타트업 NPU 개발 동향
2-3. HBM(고대역폭 메모리)
1) HBM 기술 개요
(1) 정의와 구조
(2) DDR, GDDR, HBM 비교
(3) HBM 공정 기술
(4) AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 HBM 중요성
2) HBM 기술 개발 동향
(1) HBM 기술의 발전 경로
(2) 시장 주력 제품인 5세대 HBM3E
(3) 6세대 HBM4 및 향후 로드맵
3) HBM 시장 동향과 전망
(1) 글로벌 HBM 시장 전망
(2) 주요 업체 경쟁 동향
① 2023년
② 2024년
③ 2025년 이후
(3) 장비 및 소재 시장 전망
2-4. ASIC(주문형 반도체)
1) ASIC 기술 개요
2) 마켓 드라이버
(1) 온디바이스 AI 시장 성장
(2) 클라우드 데이터센터 수요 급증
(3) 자사 반도체 개발 트렌드
3) 글로벌 시장 경쟁구도
4) 국내외 주요 기업별 개발 동향
(1) Broadcom
(2) Marvell
(3) Nvidia
(4) 가온칩스
(5) 에이직랜드
(6) 디퍼아이
(7) 모빌린트
(8) 에이디테크놀로지
2-5. Neuromorphic(뉴로모픽)
1) 뉴로모픽 컴퓨팅
(1) 뉴런 모사 컴퓨팅 원리
(2) 스파이킹 신경망 동작 원리
(3) SNN 기반 뉴로모픽 기술 과제
2) 맴리스터(memristor)
(1) 뇌 학습 방식과 멤리스터
(2) 뉴로모픽 반도체 2세대 기술
(3) 멤리스터 연구 동향
3) 뉴로모픽(Neuromorphic) 반도체
4) 뉴로모픽 반도체 시장 동향과 전망
(1) 시장 동향과 이슈
① 인공지능(AI)의 진보
② 에너지 효율에 대한 관심 고조
③ 처리속도 고속화에 대한 수요 고조
④ 뉴로모픽 컴퓨팅 연구
(2) 세계 시장규모 전망과 발전 방향
2-6. CXL(Compute Exress Link)
1) CXL 기반 메모리 구조
(1) CXL 도입 필요성
(2) 메모리 중심 컴퓨팅 전환과 CXL의 필요성
(3) CXL 기반 메모리 구조의 진화
2) CXL 표준과 장치
(1) CXL 표준
(2) CXL 주요 장치
3) CXL 메모리 활용 소프트웨어 기술
(1) CXL 메모리 활용 소프트웨어 개요
(2) CXL 메모리 에뮬레이터 소프트웨어
(3) CXL 메모리 SDK
4) CXL 개발 현황
(1) CXL CPU 개발현황
(2) CXL Switch 개발 현황
(3) CXL Controller 개발 현황
(4) CXL 메모리 개발 현황
5) 국내 주요 기업별 개발 동향
(1) 삼성전자
(2) SK하이닉스
(3) 엑시콘
(4) 네오셈
(5) 파두
(6) 파네시아
2-7. PIM(Processing In Memory)
1) PIM 기술 개발 동향
(1) 핵심 기술 원리 및 구조
(2) 주요 기술 개발 주체 및 성과
(3) 기술적 한계 및 극복 노력
2) PIM 시장 전망 및 상용화
(1) 시장 규모 및 성장 예측
(2) PIM과 CXL의 상호 보완
(3) 상용화 로드맵 및 과제
2-8. AI 경량화 기술
1) 개념과 분류
2) AI 경량화 핵심 기술개발 동향
(1) 모델 압축 기법(Model Compression Techniques)
(2) 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화
(3) 자동화된 모델 경량화(AutoML) 기술 부상
3) 국내외 AI 경량화 기술 개발 동향

3. AI 반도체 시장 동향과 전망
3-1. AI 반도체 시장 동향과 전망
1) AI 반도체 시장규모
2) AI용 주문형반도체(ASIC) 시장규모
3) AI 반도체 산업 동향
3-2. 주요 국가별 AI 반도체 동향
1) 미국
2) 중국
3) 일본
4) 대만
5) 한국
3-3. AI 반도체 Market Data
1) 시장 개요
2) 시장 트렌드
3) 시장 영향 요인
4) 주요 업체별 실적

4. 주요 기업별 AI 반도체 개발 동향과 사업화 전략
4-1. 해외 업체
1) 엔비디아(NVDIA)
2) AMD
3) 인텔(Intel)
4) AWS(Amazon Web Service)
5) 마이크로소프트(MicroSoft)
6) 구글(Google)
7) 메타(Meta)
8) Cerebras Systems
9) 삼바노바(Sambanova Systems)
10) Groq
11) Graphcore
12) 캠브리콘
4-2. 국내 업체
1) 데이터센터용 AI 반도체
(1) 퓨리오사AI(FuriosaAI)
(2) 리벨리온
(3) 사피온
(4) 삼성전자
2) 엣지 AI 반도체
(1) 딥엑스
(2) 모빌린트
(3) 텔레칩스
(4) LG전자
(5) 삼성전자
(7) 비전넥스트

5. AI 반도체 연구개발 데이터 분석
5-1. 분석절차
5-2. 연도별 연구 동향
5-3. 유형별 연구의 수
5-4. 인용 상위 연구
5-5. 주제 분석
5-6. 주요 단어 및 네트워크 분석
5-7. 연구 주제별 평균 인용 수
5-8. 연도별 평균 인용 수
5-9. 주요 학술지
5-10. 주제별 전망
5-11. 오픈엑세스 저널 비율
5-12. 펀딩연구의 비율
5-13. 주요 펀딩 기관

Ⅲ. 차세대 반도체 기술, 시장 트렌드와 사업화 전략

1. 전력 반도체 기술, 시장 트렌드와 사업화 전략
1-1. 기술 개요
1) 정의 및 개념
2) 용도별 분류
3) 중요성
(1) 전력반도체가 다양한 분야로 적용 확대
① 인공지능(AI) 데이터센터 및 컴퓨팅
② 산업용 자동화 및 로봇
③ 가전 및 통신
(2) SiC, GaN 등 WBG(Wide Band Gap) 화합물 반도체 기술 급부상
① 기존 Si(실리콘) 반도체 기술의 물리적 한계
② WBG 반도체 기술적 우위
③ 기술 상용화의 도전 과제와 대응 동향
(3) 전력 생산부터 사용까지 다양한 기능 수행
① 전력 생산 및 송배전 단계
② 전력 사용 단계
(4) 탄소중립 정책과 EV, 신재생에너지 확대에 따라 전력반도체 수요 폭발적 증가
① 탄소중립 정책의 강화와 전력 효율의 중요성
② 전기차 시장의 급성장과 반도체 수요의 연관성
③ 시장 규모 및 성장률 전망
(5) 차세대 화합물 반도체 기술로의 전환 필요
1-2. 전력반도체 핵심 기술 개발 동향
1) SiC 화합물반도체
(1) SiC 소재 및 웨이퍼 기술 발전 동향
① 6인치에서 8인치로의 웨이퍼 직경 전환 가속화
② 첨단 웨이퍼 가공 및 소재 기술 동향
(2) SiC 전력반도체 소자 구조 및 응용 기술
① SiC MOSFET 구조의 진화
② 응용 분야별 기술 특성 맞춤화
(3) 국내 SiC 연구개발
2) GaN 화합물반도체
(1) 기판, 소자 구조 및 제조 공정 기술 개발 동향
① 에피택시 기술 및 기판 소재 동향
② 소자 구조 및 제조 공정 혁신
(2) 주요 응용 분야별 기술 발전 현황
① 5G/6G 통신 및 RF 분야
② 전기차(EV) 및 전력 변환 분야
③ AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC)
(3) GaN vs. SiC : 기술 및 시장 경쟁 구도
3) Ga2O3 화합물반도체
(1) 핵심 물성 비교 및 장점
(2) 소재 및 기판 기술 개발 동향
(3) 소자 기술 개발 동향
(4) 산화갈륨 기술의 주요 난제 및 해결 방안
① 낮은 열전도율 문제 및 방열 기술
② p형 도핑의 한계와 대안

1-3. 전력반도체 표준화와 특허 동향
1) 전력반도체 표준화 동향
(1) 주요 국제 표준화 기구별 동향
① 국제전기기술위원회(IEC)의 전략적 역할
② 국제자동차기술자협회(SAE)의 차량용 표준 주도권 경쟁
③ 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 공급망 표준
(2) 국내 전력반도체 표준화 추진 전략 및 현황
(3) 기술 분야별 상세 표준화 현황 및 기업 동향
① 와이드 밴드갭(WBG) 반도체
② 첨단 패키징 기술
(4) 향후 대응 전략
2) 전력반도체 특허 동향
(1) 연도별ㆍ국가별 출원 동향
(2) 출원인 TOP 10
(3) 국가 R&D 부처별 지원 현황
1-4. 전력반도체 시장 동향과 전망
1) 전력반도체 시장 동향과 전망
(1) 글로벌 시장규모 전망
(2) 글로벌 시장 이슈
① 주요 업체들의 경쟁 구도
② 적용 분야의 확대
③ 높은 진입 장벽
④ M&A 및 협력을 통해 수직계열화
(3) 국내 시장규모 전망
2) SiC 화합물반도체 시장 동향과 전망
(1) 시장 규모 및 성장세 전망
(2) 주요 성장 동인 및 응용 분야
(3) 글로벌 SiC 산업 공급망 및 경쟁 구도
3) GaN 화합물반도체 시장 동향과 전망
(1) 시장 규모 및 성장세 전망
(2) 시장 성장의 주요 동인 및 촉진 요인
(3) 경쟁 구도 및 기업별 동향
① 글로벌 선도 기업의 전략
② 국내 기업 및 R&D 현황
4) Ga2O3 화합물반도체 시장 동향과 전망
(1) 시장 동향과 전망
(2) 주요 연구 기관 및 선도 기업 현황
1-5. 국내외 주요 기업별 전력반도체 개발 동향과 사업 전략
1) 해외 기업
(1) STMicroelectronics(스위스)
(2) On Semiconductor(미국)
(3) Infineon(독일)
(4) Wolfspeed
(5) ROHM(일본)
(6) Coherent(舊, II-VI / 미국)
(7) Denso(일본)
(8) 후지전기(일본)
2) 국내 기업
(1) SK
(2) LX세미콘
(3) KEC
(4) RFHIC
(5) 에이프로
(6) 아이에이
(7) 에스티아이
(8) 전력반도체 개발 연구회

2. 자동차 반도체 기술, 시장 트렌드와 사업화 전략
2-1. 기술 개요
1) 정의 및 개념
2) 분류
(1) 섀시제어 차량용 반도체
(2) 자율주행 자동차 반도체
3) 중요성
(1) 미래 모빌리티 기술 구현의 핵심 인프라
(2) 자동차의 전자화, 전동화, 지능화에 따른 반도체 수요 폭증
(3) 글로벌 공급망 위기의 교훈과 경제적 손실
2-2. 자동차 반도체 핵심 기술 개발과 표준화 동향
1) 자율주행 및 ADAS용 반도체 기술
(1) 고성능 SoC(System-on-Chip)
(2) 센서 반도체
① 라이다(LiDAR)
② 레이더(Radar)
③ 카메라(Camera)
(3) 딥러닝 기반 센서
① 다중 태스크 동시 처리를 위한 딥러닝 기반기술
② 이종 센서데이터의 딥러닝 기반 융합 기술
③ 딥러닝 기반 최적 주행 판단 기술
④ 초고속 딥러닝 하드웨어 가속 IP 설계 및 최적화 기술
2) 전기차(EV) 파워트레인용 전력 반도체
(1) 와이드 밴드갭(WBG) 반도체
① 실리콘 카바이드(SiC) 반도체
② 질화갈륨(GaN) 반도체
(2) 주요 개발 사례
3) SDV 및 인포테인먼트(IVI) 시스템용 반도체
(1) SDV의 핵심, 고성능 컴퓨팅 플랫폼
(2) 자동차용 고용량, 고성능, 저전력 메모리 반도체
(3) V2X 반도체
① V2X 시장 성장과 C-V2X로의 표준 전환
② V2X 통신 기술 표준 : DSRC와 C-V2X
③ V2X 반도체 기업 전략
4) 자동차 반도체 표준화 동향
(1) 핵심 국제 표준 동향
① 기능 안전 표준 : ISO 26262
② 사이버 보안 표준 : ISO/SAE 21434
③ 부품 신뢰성 표준 : AEC-Q 시리즈
(2) 주요 기술 분야별 표준화 동향
① 자율주행용 센서 표준화
② 고성능 메모리 반도체 표준화
2-3. 자동차 반도체 시장 전망과 개발 동향
1) 자율주행차 시장 전망
2) 자동차 반도체 시장 전망
(1) 글로벌 시장
(2) 국내 시장
3) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장
4) 자동차 반도체 Market Data
2-4. 국내외 주요 기업별 자동차 반도체 개발 동향
1) 자동차 반도체 개발 동향
(1) 해외
① Infineon(독일)
② NXP(네덜란드)
③ Renesas(일본)
④ ST Microelectronics(스위스)
⑤ Texas Instruments(미국)
⑥ Nvidia(미국)
⑦ 인텔(미국
⑧ 퀄컴(미국)
(2) 국내
① 삼성전자
② 현대자동차
③ 현대오트론
④ 현대모비스
⑤ LX세미콘
⑥ 텔레칩스
⑦ 케이이씨
⑧ 해성디에스
⑨ 알파홀딩스
⑩ 아이에이
⑪ 어보브반도체
⑫ 유니퀘스트
2) 자율주행용 반도체 개발 동향
(1) NVIDIA(미국)
(2) Mobileye(이스라엘)
(3) Arm(영국)
(4) Qualcom(미국)
(5) AMD(미국)
(6) SAMSUNG(한국)
(7) Horizon Robotics(중국)
(8) Blaize(미국)
(9) Renesas Electronics(일본)
(10) Turing(일본)
(11) ASRA(일본)

3. 바이오ㆍ헬스케어 반도체 기술, 시장 트렌드와 사업화 전략
3-1. 기술 개요
1) 정의 및 개념
2) 용도별 분류
3) 중요성
(1) 고성능 반도체 기술 필요
① AI 반도체 : 헬스케어 지능화의 가속기
② 첨단 메모리 기술 : 데이터 병목 현상 해소
(2) 반도체 기술의 글로벌 경쟁 심화
① 디지털 헬스케어의 확산과 반도체 기술의 융합
② 웨어러블 및 모바일 헬스케어 : 초소형ㆍ초저전력 반도체의 중요성
③ AI 기반 의료 솔루션 : 고성능 AI 반도체의 역할
④ 원격 진료 및 정밀의료 : 초저지연 통신과 데이터 처리 기술
(3) 저전력ㆍ고정확도 반도체 기술로 사회적ㆍ경제적 파급 효과
① 사회적 파급 효과
② 경제적 파급 효과
(4) 바이오 신호 처리 및 생체 데이터 관리의 난제 해결
① 바이오 신호 처리의 근본적 난제와 해결
② 생체 데이터 관리의 윤리적ㆍ법적ㆍ기술적 난제
3-2. 바이오ㆍ헬스케어 반도체 핵심 기술 개발 동향
1) 바이오 칩
(1) 유전자칩(DNA Chip)
① DNA 칩 기술의 주요 혁신 동향
② DNA 칩 기술의 핵심 응용 분야 동향
③ DNA 칩 산업 생태계 및 주요 참여업체 동향
(2) 체외진단기기(In Vitro Diagnostics, IVD)
① 체외진단기기 핵심 기술 동향(바이오 반도체와의 융합을 중심으로)
② 주요 시장 플레이어 및 경쟁 구도
(3) 온-칩 체외 생체기능 센싱용 바이오-칩(Body-on-a Chip)
① 다중장기 칩(Multi-Organ-on-a-Chip) 기술의 진화
② 주요 장기별 응용 기술 동향 및 사례
③ 인공장기 칩 기술 융합의 가속화
④ 인공장기 칩 산업 생태계와 국내외 주요 기업 동향
2) 바이오 센서
(1) 초고감도ㆍ소형화 기술 발전 : 나노와 반도체 소자의 융합
(2) 반도체 집적화 및 신호 처리 기술 : 미세 신호의 정밀한 증폭 및 분석
3) 주요 응용 분야별 적용 동향
(1) 웨어러블 및 휴대용 헬스케어 기기
(2) 현장 진단(POC) 및 정밀 의료
3-3. 바이오ㆍ헬스케어 반도체 시장 동향과 전망
1) 바이오 반도체 시장
(1) 바이오칩 시장 규모 및 전망
(2) 바이오센서 시장 규모 및 전망
(3) 주요 시장 참여자 및 경쟁 분석
① 글로벌 선도 기업 분석
② 국내 주요 기업 및 사업 동향
2) 헬스케어 반도체 시장
(1) 시장 규모 전망
(2) 응용 분야별 시장 분석
(3) 부품 및 지역별 시장 분석
① 부품별 동향
② 지역별 동향
(4) 주요 기업 및 경쟁 분석
① 주요 시장 참여 기업 현황
② 국내 기업 및 기술 동향