전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계 책 가격비교

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책 정보

· 제목 : 전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계
· 분류 : 국내도서 > 과학 > 공학 > 화학공학
· ISBN : 9788933607299
· 쪽수 : 205쪽

제1장 전자 패키징 재료와 손상
제2장 전자 패키징 부품의 부식에 대한 이해
제3장 전자 패키징 재료의 신뢰성분석 방법
제4장 주요 전장 패키징 부품의 부식사례 및 방식설계
제5장 전자 패키징 부품의 고장분석 절차 및 품질설계 기술

저자소개

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평범한 일상을 사는 같은 시대 한사람이다. 비범한 성격을 소유하고 있지 않지만 생각만큼은 열린 공간을 만들고 싶어 한다. 엔지니어로서 차가운 판단력도 갖고 있지만 일을 함에 있어 늘 감성적으로 나누길 원한다. 대표저서로는 자동차용 재료의 부식과 방식(기전연구사), 전자 패키징 재료의 부식과 방식설계(기전연구사)가 있다.

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