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전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계

전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계

안승호 (엮은이)
기전연구사
13,000원

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전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계
eBook 미리보기

책 정보

· 제목 : 전자 패키징 재료의 부식과 방식 설계 
· 분류 : 국내도서 > 과학 > 공학 > 화학공학
· ISBN : 9788933607299
· 쪽수 : 205쪽
· 출판일 : 2006-11-28

목차

제1장 전자 패키징 재료와 손상
제2장 전자 패키징 부품의 부식에 대한 이해
제3장 전자 패키징 재료의 신뢰성분석 방법
제4장 주요 전장 패키징 부품의 부식사례 및 방식설계
제5장 전자 패키징 부품의 고장분석 절차 및 품질설계 기술

저자소개

안승호 (지은이)    정보 더보기
평범한 일상을 사는 같은 시대 한사람이다. 비범한 성격을 소유하고 있지 않지만 생각만큼은 열린 공간을 만들고 싶어 한다. 엔지니어로서 차가운 판단력도 갖고 있지만 일을 함에 있어 늘 감성적으로 나누길 원한다. 대표저서로는 자동차용 재료의 부식과 방식(기전연구사), 전자 패키징 재료의 부식과 방식설계(기전연구사)가 있다.
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