반도체 후공정장비

Chapter 1 웨이퍼 백 그라인딩 공정(Wafer Back Grinding)

1. 웨이퍼 백 그라인딩 공정 소개

2. 웨이퍼 백 그라인딩 공정 장비

3. 테이프 마운팅 장비 구조 및 모듈별 기능

4. 장비운영

Chapter 2 웨이퍼 소잉 공정(Wafer Sawing)

1. 장비의 개요 및 동작원리

2. 소잉 공정 소개

3. 소터(Sorter) 장비 구조 및 모듈별 기능

4. 소잉 공정 불량

Chapter 3 다이 본딩 공정(Die Bonding)

1. 장비의 개요 및 동작원리

2. 다이 본딩(die bonding)의 공정 소개

3. 다이 본더(Die bonder)의 구성

4. 구성 모듈

5. 다이본딩 공정 불량 및 대처 방법

Chapter 4 와이어 본딩 공정(Wire Bonding)

1. 와이어 본딩 공정 소개

2. 와이어 본딩 장비 구조 및 모듈별 기능

3. 와이어 본딩의 불량 사례 및 대응 방법

4. 장비의 운영

Chapter 5 몰딩 공정(Molding)

1. 장비의 개요 및 동작원리

2. 공정 순서

3. 장비 구조 및 모듈별 기능

4. Molding 공정 관련 부품 및 재료 소개

5. Mold 공정 불량

Chapter 6 마킹 공정(Marking)

1. 장비의 개요 및 동작원리

2. 마킹 공정 순서

3. 장비 구조 및 모듈별 기능

4. 마킹공정 영향 요소

5. 공정 불량

Chapter 7 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)

1. 공정개요 및 동작원리

2. 필요 요소

3. 공정 순서

4. 장비의 구성 및 모듈별 기능

5. 공정불량

6. 기타

Chapter 8 소우 앤 소터(Saw & Sorter)

1. 공정개요 및 동작원리

2. 장비의 구성

3. 공정 순서

4. 모듈별 기능

5. 공정 불량