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책 정보
· 제목 : 반도체 후공정장비 (제2판)
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791166752148
· 쪽수 : 206쪽
· 출판일 : 2023-01-05
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791166752148
· 쪽수 : 206쪽
· 출판일 : 2023-01-05
목차
1. 웨이퍼 백 그라인딩 공정(Wafer Back Grinding)
2. 웨이퍼 소잉 공정 (Wafer Sawing)
3. 다이 본딩 공정(Die Bonding)
4. 와이어 본딩 공정(Wie Bonding)
5. 몰딩 공정(Milding)
6. 마킹 공정(Marking)
7. 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)
8. 소우 앤 소터(Saw & Sorter)
