2022 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편 책 가격비교

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책 정보

· 제목 : 2022 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 이론편 (트렌드, 전공기초, 소자, 8대공정, 패키징/테스트 공정 이론 완성)
· 분류 : 국내도서 > 수험서/자격증 > 취업/상식/적성 > 취업 면접/자기소개서
· ISBN : 9791190670661
· 쪽수 : 560쪽

책 소개

이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 면접 준비뿐 아니라 현업에서 실제로 적용할 수 있을 정도의 기본적이고 필수적인 내용을 취업 준비생이 충분히 이해할 수 있도록 쉽고 자세하게 정리하였다.

PART 1 반도체 입문
Chapter 01 반도체 산업
Chapter 02 반도체 전공

PART 2 반도체 기초
Chapter 01 물리전자 기초
Chapter 02 반도체 기초

PART 3 반도체 소자
Chapter 01 수동소자
Chapter 02 다이오드
Chapter 03 BJT
Chapter 04 MOSFET
Chapter 05 CMOS Image Sensor
Chapter 06 SRAM
Chapter 07 DRAM
Chapter 08 NAND Flash
Chapter 09 뉴메모리

PART 4 반도체 공정
chapter 1 반도체 공정 기초
chapter 2 포토공정(Photolithography)
chapter 3 식각공정(Etch)
chapter 4 박막공정
chapter 5 금속 배선 공정
chapter 6 산화공정(Oxidation)
chapter 7 Doping 공정
chapter 8 CMP 공정(CMP; Chemical－Mechanical Polishing)
chapter 9 세정공정(Cleaning)

PART 5 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 01 반도체 테스트 공정
Chapter 02 반도체 패키징 공정

저자소개

유제규 (지은이) 정보 더보기

총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.

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공지훈 (지은이) 정보 더보기

국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.

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정건화 (지은이) 정보 더보기

일본 동북대학(TOHOKU) 재료공학 박사이며, 삼성전자DS와 SK하이닉스를 모두 경험한 반도체 엔지니어다. 현재 렛유인 반도체 대표강사로 활동하고 있다. 삼성전자 종합기술원/반도체연구소 공정개발 엔지니어, SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어, 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어로 근무한 바 있다.

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