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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 수험서/자격증 > 취업/상식/적성 > 취업 면접/자기소개서
· ISBN : 9791192388335
· 쪽수 : 564쪽
· 출판일 : 2023-10-30
책 소개
목차
PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)
PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정
PART 4 반도체 장비
Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS