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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

(반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS))

여인석, 공지훈, 유제규 (지은이)
렛유인
29,000원

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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편
eBook 미리보기

책 정보

· 제목 : 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 (반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출(삼성, SK하이닉스, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), ASML, TEL(도쿄일렉트론), 램리서치, 세메스, 원익IPS))
· 분류 : 국내도서 > 수험서/자격증 > 취업/상식/적성 > 취업 면접/자기소개서
· ISBN : 9791192388335
· 쪽수 : 564쪽
· 출판일 : 2023-10-30

책 소개

이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 교재다. 최신 8년 간의 삼성/SK하이닉스 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 225개를 선별하여 모범답안을 정리하였다.

목차

PART 1 반도체 소자

Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리

PART 2 반도체 공정

Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정

Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정

PART 4 반도체 장비

Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS

저자소개

책속에서





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