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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편

(최신 7개년 실제 기업별 면접기출 1,112문제 분석)

여인석, 공지훈, 유제규 (지은이)
렛유인
26,000원

일반도서

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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편
eBook 미리보기

책 정보

· 제목 : 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 (최신 7개년 실제 기업별 면접기출 1,112문제 분석)
· 분류 : 국내도서 > 수험서/자격증 > 취업/상식/적성 > 취업 면접/자기소개서
· ISBN : 9791190670777
· 쪽수 : 552쪽
· 출판일 : 2022-01-03

책 소개

이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.

목차

PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정

저자소개

책속에서



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