렛유인 한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편 (산업.소자.8대공정.설비(기계) 이론 정복)

PART 1. 반도체 들어가기

CHAPTER 01 반도체 산업에 대한 이해
1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약
2. 반도체 시장의 분석
3. 반도체 기업 분류
4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업
5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업
6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지

CHAPTER 02 반도체의 기초와 응용
1. 반도체란 무엇인가
2. 반도체의 제어 방법
3. 반도체 제품과 응용분야

PART 2. 반도체 제품 이야기

CHAPTER 01 반도체의 대표주자 MOSFET
1. MOSFET
2. Short Channel Effect
3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게!

CHAPTER 02 반도체 메모리 소자 이야기
1. DRAM
2. NAND 플래시 메모리

CHAPTER 03 반도체 메모리 소자의 미래
1. 수직집적 방식의 개발
2. 뉴메모리 소자의 등장

CHAPTER 04 비메모리 반도체의 개발과 적용 분야
1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정)
2. CIS 공정의 이해
3. FinFET의 등장
4. HKMG의 개발과 적용

CHAPTER 05 제품 패키징 기술의 이해
1. 반도체 패키징 공정의 이해
2. Discrete 소자 패키징
3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징)
4. TSV 기술
5. 패키징 기술의 진화

PART 3. 반도체 공정 프로세스 이야기

CHAPTER 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마
1. 진공
2. 플라즈마

CHAPTER 02 박막 형성 공정
1. 산화공정
2. 화학기상증착
3. 물리기상증착

CHAPTER 03 패턴 형성 공정
1. 포토공정
2. 식각공정

CHAPTER 04 부가 공정
1. Doping 공정
2. 연마공정
3. 세정공정

PART 4. 설비(기계) 이야기

CHAPTER 01 재료역학
1. 하중
2. 정역학
3. 모멘트
4. 보 속의 응력
5. 보
6. 보의 처짐
7. 기둥

CHAPTER 02 열역학
1. 열역학 법칙
2. 카르노 사이클
3. 기체의 압축(내연기관)
4. 증기동력사이클
5. 기체동력사이클

CHAPTER 03 열전달
1. 전도
2. 대류
3. 복사
4. 열저항

CHAPTER 04 유체역학
1. 유체의 정의 및 성질
2. 유체의 운동학
3. 실제 유체의 운동

CHAPTER 05 진동학
1. 진동의 개요
2. 비감쇠 진자운동
3. 감쇠 자유진동

마무리: 반도체 이야기를 마치며