LED 산업분석 보고서

Ⅰ. 서론 LED 산업 개요 1

1. LED의 개요 및 원리 1
1) LED의 원리
(1) LED
(2) OLED
2) LED의 장점
3) LED의 역사
4) LED 파장대역
5) 백색 LED
(1) 3원색(R·G·B)을 조합하여 백색을 구현하는 방법
(2) 청색 LED와 황색 발광형광체를 조합하는 방법
(3) 자외선 LED와 3원색(R·G·B) 혼합형광체를 조합한 방법
6) UV LED
7) LED 소재별 분류
8) LED Chip 형태벽 분류
9) LED 응용분야

Ⅱ. 본론 1. LED 제조공정 및 산업구조 13

1. Value Chain 13

2. 기판(Epi Wafer) 14

3. 에피성장 16
1) LED 색상결정
2) GaN 에피성장과정
3) GaN 결정구조

4. 칩공정 20

5. 패키지 및 형광체 LED 21
1) 패키지 과정

6. 모듈 및 제품 22

Ⅲ. 본론 2. 국내외 LED 시장현황 24

1. 세계 시장 개관 24
1) LED 조명을 중심으로 새로운 성장궤도 진입
2) 글로벌 공급과잉
3) 업계 재편 - 수직계열화
4) 특허분쟁

2. 부문별 시장전망 32
1) 휴대폰
2) LCD BLU/광고판
(1) 저가직하형 LED TV 확산
(2) UHD TV
3) 자동차용 조명시장
4) 조명시장
(1) LED 스마트 조명 시장 전망
(가) 한국
(나) 일본
(다) 중국
(라) 미국
(마) 백열전구 퇴출

3. 업계동향 49
1) 해외 메이저 동향
(1) 주요 업체별 현황
(가) Philips
(나) Cree
(다) Osram
(라) GE
(마) Epistar
(2) 조명가격 하락
(3) Light Module/Engine 부문 경쟁 심화
2) 국내 업계 동향
(1) 국내 시장 규모
(2)　수출입 동향
（3）업계 지형

Ⅳ. 본론 3. 핵심기술 개발 현황 56

1. 국내외 기술개발 현황 56
1) LED 기술 구분 및 주요 이슈
2) 해외 주요 LED기업의 기술동향
(1) 니치아(Nichia)
(2) 크리(Cree)
(3) 오스람(Osram Opto Semiconductor)
(4) 도요다 고세이(Toyoda Gosei)
(5) 필립스(Philips)
3) 국내 주요 LED 기업의 기술동향
(1) 삼성LED
(2) 서울반도체
(3)　LG이노텍

2. 분야별 기술개발 현황 60
1) 기판
(1）사파이어 기판
(2) SiC 기판
(3) GaN 기판
(4) 무분극 기판
(5) ZnO 기판
(6) 실리콘 기판
2) 에피성장 기술
(1)　MOCVD(Metal Organic Chemical VaporDeposition)
(2）MBE(Molecular Beam Epitaxy)
(3) LPE(Liquid Phase Epitaxy)
(4) HVPE(Hydride Vapor Phase Epitaxy)
(5) ALE(Atomic Layer Epitaxy)
3) 에피 양자효율 향상 기술
(1) Chip Shaping
(2) 광결정 (Photonic Crystal) 구조
(3) 나노구조체
(4) 표면 플라즈몬 기술
4) 패키지 기술
(1) Flip Chip
(2) 웨이퍼레벨 패키지(WLP)
(3) 칩 스케일 패키지(CSP)
5) 방열설계 기술
(1) 칩 본딩 방열 기술
(2) 패키지 방열 기술
(3) 멀티칩 방열 기술
(4) LED 시스템 방열 설계
(5) 세부 요소 기술
(가) 고방열 MPCB 부품소재 기술
(나) 경량 고방열 Al 소재 기술
(다) LED조명용 고방열 고분자 소재기술

Ⅴ. 결론 - LED 산업 전망 및 82

1. LED 칩과 에피 시장의 전망 82
1) LED 원가혁신 기술 (must-have for survival)
2) 광/LED 응용기술 (신산업/시장 창출)
3) Premium LED 소자기술 (차별화 전략)

표 목 차 · 그 림 목 차

〈표 차례〉
[표 1. LED 파장별 응용분야] 6
[표 2. LED소재별 분류] 8
[표 3. LED산업 분류표] 11
[표 4. 조명분야 분류표] 11
[표 5. LED 파장] 18
[표 6. 계 LED칩 시장 전망 및 성장률] 32
[표 7. LED BLU 세부품목별 수요비중] 33
[표 8. 주요 국가별 백열전구 규제 정책] 49
[표 9. 사파이어 단결정을 성장시키는 공법] 61
[표 10. LED용 고방열 MPCB 소재 유망기술] 79
[표 11. LED조명용 경량?고방열 Al 부품소재 분야 유망기술] 80
[표 12. LED조명용 고방열 고분자소재 유망기술] 80

〈그림 차례〉
[그림 1. LED의 원리] 1
[그림 2. OLED 물질] 2
[그림 3. LED면조명과 OLED면조명의 비교] 3
[그림 4. LED 개발 역사와 응용 분야의 전개] 4
[그림 5. 파장대역별 LED 종류] 5
[그림 6. LED 파장별 응용분야] 6
[그림 7. LED Chip구조] 10
[그림 8. LED 응용분야] 10
[그림 9. LED 조명시장 Value Chain] 13
[그림 10. LED 제품 생산 흐름] 13
[그림 11. LED제품의 수익성] 14
[그림 12. 기판 제조 및 가공] 14
[그림 13. LED 기판의 종류와 특성] 15
[그림 14. GaN, SiC 기판 시장전망] 16
[그림 15. MOCVD 에피성장 과정] 16
[그림 16. GaN 결정 구조] 17
[그림 17. LED 색상] 17
[그림 18. GaN 형성 과정] 18
[그림 19. 에피층의 성장] 18
[그림 20. Wurtzite 구조] 20
[그림 21. LED Chip 공정 과정] 21
[그림 22. LED 패키징 과정] 22
[그림 23. LCD 사업의 성장 히스토리] 24
[그림 24. 세계 LCD 시장현황 및 전망] 25
[그림 25. LED 수요 전망] 26
[그림 26. 글로벌 MOCVD 장비 시장공급 추이] 26
[그림 27. LED MOCVD용 Precursor 시장 및 산업 분석] 27
[그림 28. 글로벌 수급현황] 28
[그림 29. 글로벌 MOCVD 장비 출하량 조사] 28
[그림 30. 2015년 업체별 MOCVD장비 구매 현황 예상] 29
[그림 31. 국가별 MOCVD장비 설치 현황] 30
[그림 32. 국내외 LEDm업체 수직계열화 현황] 31
[그림 33. LED 특허분쟁] 32
[그림 34. BLU 수요 전망] 34
[그림 35. TV용 BLU 시장수요 전망] 35
[그림 36. 저가직하형 TV 수요전망] 35
[그림 37. UHD TV전망] 36
[그림 38. UHD 점유비 전망] 37
[그림 39. 자동차용 LED시장 전망] 38
[그림 40. 자동차용 LED 응용분야] 39
[그림 41. 글로벌 LED 조명 시장 전망과 조명 침투율 전망] 39
[그림 42. 글로벌 조명시장의 응용분야별 비중] 40
[그림 43. 조명시장에서의 LED Package 매출 전망] 41
[그림 44. 조명시장에서의 LED Package 출하량 전망] 41
[그림 45. 전체 램프시장의 광원별 시장점유율전망] 42
[그림 46. LED 시스템 조명의 용도별 시장 성장 요인 분석] 43
[그림 47. LED 스마트 조명의 시장전망] 44
[그림 48. LED 스마트 조명의 용도별 시장 점유율 전망] 44
[그림 49. 지역별 LED 조명시장 현황] 45
[그림 50. 일본 LED 조명시장 현황 및 전망] 46
[그림 51. 중국 LED 조명 보급 계획] 47
[그림 52. 미국 LED 조명시장 현황 및 전망] 47
[그림 53. 글로벌 LED 업체 2014년 매출액성장률과 영업이익률 전망] 50
[그림 54. 주요 제조사 조명제품 판가] 52
[그림 55. LED 국내 시장 규모] 53
[그림 56. LED 수출입 동향 ] 54
[그림 57. 국내 LED 업체 현황] 54
[그림 58. 사파이어웨이퍼 구경별 공급규모 전망] 62
[그림 59. MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition)방법에 의한 GaN 박막성장] 66
[그림 60. MOCVD 시스템 구성도 ] 67
[그림 61. 다양한 기하학적 구조의 LED] 70
[그림 62. 표면 플라즈몬에 의한 발광 효율의 향상] 71
[그림 63. Flipchip 시장점유율 전망] 73
[그림 64. LED 내부의 빛의 전반사 구조] 74
[그림 65. Vertical Chip 구조] 74
[그림 66. CSP] 75
[그림 67. WLCSP] 75
[그림 68. (좌)발열로 인한 LED 휘도 감소/(우) 세계 방열부품 시장규모] 76
[그림 69. Non flip chip vs. Flip chip] 77