반도체 후공정 실습

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책 정보

· 제목 : 반도체 후공정 실습
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791166756511
· 쪽수 : 200쪽
· 출판일 : 2025-09-05

책 소개

반도체의 핵심 공정 중 하나인 후면 연마(Back Frinding) 공정을 시작으로, 후(Back-end)공정 전반에 대한 흐름 이해, 실습 기반 교육, 안전관리 지침을 통합적으로 구성하여, 실무와 교육 현장에서 동시에 활용될 수 있도록 기획되었다.

1. 반도체 패키지란 무엇인가
2. 반도체 안전 교육
3. Back Grinding
4. Wafer Sawing
5. Die Attach
6. Wire/Ball Bonding
7. Molding
8. Trim & Form
9. Plating
10. Solder Ball Mount
11. Marking
12. Singulation
13. Test

부록 I. TSV, RDL, Fan-in/Fan-out WLP, 2.5D/3D Package, Hybrid Bonding
부록 II. 반도체 용어집