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책 정보
· 제목 : 반도체 후공정 실습 (제2판)
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791166757006
· 쪽수 : 206쪽
· 출판일 : 2026-02-20
· 분류 : 국내도서 > 대학교재/전문서적 > 공학계열 > 전기전자공학 > 반도체공학
· ISBN : 9791166757006
· 쪽수 : 206쪽
· 출판일 : 2026-02-20
목차
1. 반도체 패키지란 무엇인가
2. 반도체 안전 교육
3. Back Grinding
4. Wafer Sawing
5. Die Attach
6. Wire/Ball Bonding
7. Molding
8. Trim & Form
9. Plating
10. Solder Ball Mount
11. Marking
12. Singulation
13. Test
부록 I. TSV, RDL, Fan-in/Fan-out WLP, 2.5D/3D Package, Hybrid Bonding
부록 II. 반도체 용어집
