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책 정보
· 분류 : 국내도서 > 경제경영 > 경제학/경제일반 > 경제사/경제전망 > 한국 경제사/경제전망
· ISBN : 9791173571954
· 쪽수 : 312쪽
· 출판일 : 2025-04-23
책 소개
목차
추천사(권오현·경종민·데이비드 멘들로비치)
머리말_반도체 패권 시대를 헤쳐나갈 전략적 통찰의 지도
1장 반도체 산업의 전환점 위기 속 기회
01 반도체 산업의 역사적 전환점
02 세계 반도체 시장은 어디로 가고 있는가?
03 한국 반도체 산업의 도전과 기회
2장 반도체, 지정학의 중심
01 단극에서 다극화 시대로: 미·중 기술 전쟁의 필연성
02 화웨이와 미·중 기술 전쟁: 도화선과 상징
03 미국의 칩 제조 리쇼어링 정책의 불확실성
04 대만의 실리콘 방패: 해협의 긴장과 전쟁 시나리오
05 중국 기술 굴기: 과거의 교훈, 미래의 야망
06 다극화 시대의 균형점
3장 기술 혁신의 로드맵
01 고든 무어의 청사진: 실리콘 혁신의 메트로놈
02 마이크로프로세서 비즈니스의 전환점: 인텔의 혁신
03 EUV 리소그래피: 반도체 미세화의 개방형 혁신
04 원자 스케일로의 도약과 파인만의 예측: 3D 구조와 나노 재료 혁신
4장 비즈니스 모델과 생태계
01 카버 미드의 통찰: 반도체 비즈니스 모델의 기원
02 파운드리 모델: TSMC의 재무제표 읽기
03 재무제표로 읽는 팹리스 모델: 엔비디아의 손익 구조와 리스크
04 2030년 반도체 시장과 생태계
5장 AI와 반도체의 공진화
01 AI 혁명의 두 축: 알렉스넷과 트랜스포머의 진화
02 AI 칩 아키텍처의 진화: GPU에서 NPU, 에지 AI까지
03 엔비디아에 도전하는 AI 칩 경쟁자: AMD, 브로드컴, 스타트업, 빅테크
04 AI 확장성 한계와 인간형 추론으로의 진화: 데이터 고갈과 인간 수준의 추론
6장 기술 융합의 미래: 비선형적 혁신과 지속 가능성
01 칩렛 기술: 이종 결합이 여는 비즈니스 패러다임
02 감지에서 지능으로: 양자 컴퓨팅과 센서 기술
03 데이터센터와 에너지 혁신: SMR과 핵융합 기술의 도전 … 227
04 생물학적 통찰: 시각과 두뇌에서 배우는 기술 혁신
7장 위기와 혁신의 리더십
01 중국 스마트폰 산업: 실험정신과 혁신 리더십
02 애플 생태계 구축: 실리콘 혁신과 글로벌 공급망 전략
03 마이크로소프트의 변신: 폐쇄에서 개방으로
04 인텔의 불확실성: 폐쇄적 전략의 한계와 교훈
8장 반도체 패권의 미래 전략과 통찰
01 반도체 전략 탱크: 미래를 예측하고 설계하라
02 시스템 아키텍트: 기술 혁신의 설계자
03 혁신의 로드맵: 패키징, 양자 컴퓨팅, 우주, 에너지의 미래를 그려라
04 품질과 완성도의 힘
05 개방 생태계: 협력과 혁신의 가속화
06 기술 외교: 블루존에서 기회를 찾다
07 대만 위기를 전략적 기회로 활용하라
08 인지적 다양성과 융합적 사고: 혁신의 원동력
미주
저자소개
리뷰
책속에서

미국의 칩 제조 점유율이 1990년 37%, 2020년 12%, 2022년 10%로 지속 하향해온 추세를 「CHIPS Act」를 통해 바꾸어 2032년 14%까지 공급망을 복원하겠다는 목표를 상정하고 있다.35 특히 10nm 이하 칩은 현재 대만과 한국이 각각 70%와 30%를 생산하고 있는데 2032년까지 미국이 0%에서 28%까지 확대하여 해당 부문에서 선도적인 위치를 확보하겠다는 목표를 제시하고 있다. 이러한 과정에서 대만의 제조 점유율은 현재 69%에서 2032년 47%로 감소할 것이다. 여기서 주시할 점이 있다. 10nm 이하 노드에서 한국의 파운드리 점유율이 현재 31%에서 2032년 9% 이하로 떨어진다는 비관적 예측이 있다.
【2장 반도체, 지정학의 중심】
핀펫 기술은 5nm 공정까지 효과적으로 사용되었지만, 3nm 이하 공정에서는 한계를 드러냈다. 이를 극복하기 위해 도입된 기술이 GAAGate-All-Around이다. GAA는 게이트의 모든 면에서 채널을 완전히 둘러싸는 구조로, 전류 흐름을 더욱 정밀하게 제어할 수 있다. 이는 핀펫 대비 전력 효율성을 30% 이상 개선하고, 고성능과 저전력을 동시에 달성할 수 있는 기반을 제공한다. 삼성전자가 2022년 3nm 공정에 GAA 기술을 최초 적용했고 TSMC는 2025년 말 2nm 공정부터 도입할 예정이다. GAA 기술은 스마트폰과 AI 칩의 성능과 저전력을 확보하는 데 혁신적 접근 방식으로 자리 잡았다.
【3장 기술 혁신의 로드맵】



















