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칩 퓨처

칩 퓨처(CHIP FUTURE)

(반도체의 미래가 모든 것의 미래다!)

임준서 (지은이)
21세기북스
22,000원

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칩 퓨처
eBook 미리보기

책 정보

· 제목 : 칩 퓨처(CHIP FUTURE) (반도체의 미래가 모든 것의 미래다!)
· 분류 : 국내도서 > 경제경영 > 경제학/경제일반 > 경제사/경제전망 > 한국 경제사/경제전망
· ISBN : 9791173571954
· 쪽수 : 312쪽
· 출판일 : 2025-04-23

책 소개

이 시대 인류에게 ‘전부’가 되어버린 반도체를 어떻게 보아야 할 것인가? 30년간 글로벌 반도체 연구와 사업 현장을 누빈 임준서 연세대학교 시스템반도체공학과 교수는 종합적으로 조망하는 망원경과 세밀한 부분을 들여다보는 현미경이 모두 필요하다고 역설한다.

목차

추천사(권오현·경종민·데이비드 멘들로비치)
머리말_반도체 패권 시대를 헤쳐나갈 전략적 통찰의 지도

1장 반도체 산업의 전환점 위기 속 기회
01 반도체 산업의 역사적 전환점
02 세계 반도체 시장은 어디로 가고 있는가?
03 한국 반도체 산업의 도전과 기회

2장 반도체, 지정학의 중심
01 단극에서 다극화 시대로: 미·중 기술 전쟁의 필연성
02 화웨이와 미·중 기술 전쟁: 도화선과 상징
03 미국의 칩 제조 리쇼어링 정책의 불확실성
04 대만의 실리콘 방패: 해협의 긴장과 전쟁 시나리오
05 중국 기술 굴기: 과거의 교훈, 미래의 야망
06 다극화 시대의 균형점

3장 기술 혁신의 로드맵
01 고든 무어의 청사진: 실리콘 혁신의 메트로놈
02 마이크로프로세서 비즈니스의 전환점: 인텔의 혁신
03 EUV 리소그래피: 반도체 미세화의 개방형 혁신
04 원자 스케일로의 도약과 파인만의 예측: 3D 구조와 나노 재료 혁신

4장 비즈니스 모델과 생태계
01 카버 미드의 통찰: 반도체 비즈니스 모델의 기원
02 파운드리 모델: TSMC의 재무제표 읽기
03 재무제표로 읽는 팹리스 모델: 엔비디아의 손익 구조와 리스크
04 2030년 반도체 시장과 생태계

5장 AI와 반도체의 공진화
01 AI 혁명의 두 축: 알렉스넷과 트랜스포머의 진화
02 AI 칩 아키텍처의 진화: GPU에서 NPU, 에지 AI까지
03 엔비디아에 도전하는 AI 칩 경쟁자: AMD, 브로드컴, 스타트업, 빅테크
04 AI 확장성 한계와 인간형 추론으로의 진화: 데이터 고갈과 인간 수준의 추론

6장 기술 융합의 미래: 비선형적 혁신과 지속 가능성
01 칩렛 기술: 이종 결합이 여는 비즈니스 패러다임
02 감지에서 지능으로: 양자 컴퓨팅과 센서 기술
03 데이터센터와 에너지 혁신: SMR과 핵융합 기술의 도전 … 227
04 생물학적 통찰: 시각과 두뇌에서 배우는 기술 혁신

7장 위기와 혁신의 리더십
01 중국 스마트폰 산업: 실험정신과 혁신 리더십
02 애플 생태계 구축: 실리콘 혁신과 글로벌 공급망 전략
03 마이크로소프트의 변신: 폐쇄에서 개방으로
04 인텔의 불확실성: 폐쇄적 전략의 한계와 교훈

8장 반도체 패권의 미래 전략과 통찰
01 반도체 전략 탱크: 미래를 예측하고 설계하라
02 시스템 아키텍트: 기술 혁신의 설계자
03 혁신의 로드맵: 패키징, 양자 컴퓨팅, 우주, 에너지의 미래를 그려라
04 품질과 완성도의 힘
05 개방 생태계: 협력과 혁신의 가속화
06 기술 외교: 블루존에서 기회를 찾다
07 대만 위기를 전략적 기회로 활용하라
08 인지적 다양성과 융합적 사고: 혁신의 원동력

미주

저자소개

임준서 (지은이)    정보 더보기
연세대학교 시스템반도체공학과 교수. 30여 년간 실리콘밸리와 삼성전자 등에서 축적한 반도체 설계와 사업 경험을 바탕으로 칩 비즈니스 전략을 이론화·체계화하고 있다. 혁신적 생태계 접근을 통해 차세대 AI 반도체 전문 인력을 양성하며, 비즈니스와 지정학적 통찰력을 겸비한 공학자 육성에 주력하고 있다. 주요 연구 분야는 마이크로 아키텍처, 진화 연산 등이다. 서울대학교 원자핵·전자공학 학사, KAIST 전기전자공학 박사. 실리콘밸리 샌드크래프트에서 MIPS 마이크로프로세서 설계, 파이온 네트워크 스위치 패브릭, LG전자기술원 멀티미디어 SOC 개발을 거쳐서, 삼성전자 DS부문 센서사업팀장(부사장)을 역임했다.
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책속에서



미국의 칩 제조 점유율이 1990년 37%, 2020년 12%, 2022년 10%로 지속 하향해온 추세를 「CHIPS Act」를 통해 바꾸어 2032년 14%까지 공급망을 복원하겠다는 목표를 상정하고 있다.35 특히 10nm 이하 칩은 현재 대만과 한국이 각각 70%와 30%를 생산하고 있는데 2032년까지 미국이 0%에서 28%까지 확대하여 해당 부문에서 선도적인 위치를 확보하겠다는 목표를 제시하고 있다. 이러한 과정에서 대만의 제조 점유율은 현재 69%에서 2032년 47%로 감소할 것이다. 여기서 주시할 점이 있다. 10nm 이하 노드에서 한국의 파운드리 점유율이 현재 31%에서 2032년 9% 이하로 떨어진다는 비관적 예측이 있다.
【2장 반도체, 지정학의 중심】


핀펫 기술은 5nm 공정까지 효과적으로 사용되었지만, 3nm 이하 공정에서는 한계를 드러냈다. 이를 극복하기 위해 도입된 기술이 GAAGate-All-Around이다. GAA는 게이트의 모든 면에서 채널을 완전히 둘러싸는 구조로, 전류 흐름을 더욱 정밀하게 제어할 수 있다. 이는 핀펫 대비 전력 효율성을 30% 이상 개선하고, 고성능과 저전력을 동시에 달성할 수 있는 기반을 제공한다. 삼성전자가 2022년 3nm 공정에 GAA 기술을 최초 적용했고 TSMC는 2025년 말 2nm 공정부터 도입할 예정이다. GAA 기술은 스마트폰과 AI 칩의 성능과 저전력을 확보하는 데 혁신적 접근 방식으로 자리 잡았다.
【3장 기술 혁신의 로드맵】


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