렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 : 산업분석.소자.8대공정 이론 정복

part 01 반도체 들어가기
chapter 01 반도체 산업에 대한 이해
1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약
2. 반도체 시장의 분석
3. 반도체 기업 분류
4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업
5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업
6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지

chapter 02 반도체의 기초와 응용
1. 반도체란 무엇인가
2. 반도체의 제어 방법
3. 반도체 제품과 응용분야

part 02 반도체 제품이야기
chapter 01 반도체의 대표주자 MOSFET
1. MOSFET
2. Short Channel Effect
3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게!

chapter 02 반도체 메모리 소자 이야기
1. DRAM
2. NAND Flash

chapter 03 반도체 메모리 소자의 미래
1. 수직집적 방식의 개발
2. 뉴메모리 소자의 등장

chapter 04 비 메모리 반도체의 개발과 적용 분야
1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정)
2. CIS 공정의 이해
3. FinFET의 등장
4. HKMG의 개발과 적용

chapter 05 제품 패키징 기술의 이해
1. 반도체 패키징 공정의 이해
2. Discrete 소자 패키징
3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징)
4. TSV 기술
5. 패키징 기술의 진화

part 03 반도체 공정 프로세스 이야기
chapter 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마
1. 진공(Vacuum)
2. 플라즈마(Plasma)

chapter 02 박막 형성 공정
1. 산화 공정(Oxidation)
2. 화학기상증착(CVD)
3. 물리 기상 증착(PVD)

chapter 03 패턴 형성 공정
1. 포토공정(Photolithography)
2. 식각공정(Etch)

chapter 04 부가 공정
1. Doping 공정
2. 연마공정(CMP)
3. 세정공정(Cleaning)

마무리 : 반도체 이야기를 마치며