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렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 기출 총정리

렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 기출 총정리 (소자.공정.설비(기계).산업 실전 정복)

(국내유일! 면접 시작 직전까지 수험생이 반드시 읽어야 할 전공 면접 실전서!(삼성전자.SK하이닉스.ASE코리아.Amkor.원익.세메스.AMK.TEL.ASML))

공지훈, 유제규, 여인석, 민도혁 (지은이)
렛유인
25,000원

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렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 기출 총정리
eBook 미리보기

책 정보

· 제목 : 렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접 기출 총정리 (소자.공정.설비(기계).산업 실전 정복) (국내유일! 면접 시작 직전까지 수험생이 반드시 읽어야 할 전공 면접 실전서!(삼성전자.SK하이닉스.ASE코리아.Amkor.원익.세메스.AMK.TEL.ASML))
· 분류 : 국내도서 > 수험서/자격증 > 취업/상식/적성 > 취업 면접/자기소개서
· ISBN : 9791188246625
· 쪽수 : 352쪽
· 출판일 : 2019-04-10

책 소개

삼성전자, SK하이닉스, ASE코리아 등 반도체 대기업 면접을 최종적으로 대비하는 수험생이라면 반드시 읽어야 할 실전서다. 2016~2018 최신 3개년 기출문제를 완벽하게 분석하였으며, 전기전자(HW), 재료금속, 화학화공, 기계, 물리, 산공과별로 총 정리하였다.

목차

PART1 소자
Part 한눈에 보기 / 14
기출문제 1 반도체 에너지 밴드와 밴드 갭 / 15
기출문제 2 MOSFET 구조와 동작원리 / 20
기출문제 3 MOSFET 밴드 다이어그램 / 26
기출문제 4 MOSFET 문턱전압(Threshold Voltage) / 34
기출문제 5 Short Channel Effect 원인 및 대책 / 41
기출문제 6 PMOS가 NMOS보다 느린 이유와 해결방안 / 49
기출문제 7 HKMG(High-k Metal Gate) 공정 / 55
기출문제 8 FinFET 공정 / 60
기출문제 9 DRAM의 구조와 동작원리 / 66
기출문제 10 DRAM이 휘발성인 이유와 효율 향상 방법 / 72
기출문제 11 DRAM이 미세화될 때 정전용량 증가 방법 / 77
기출문제 12 DRAM의 미세 공정화에 따른 한계 극복 방안 / 82
기출문제 13 낸드 플래시 메모리 구조와 동작원리 / 87
기출문제 14 낸드 플래시 메모리 종류(SLC, MLC, TLC)와 수명을 늘리는 방법 / 95
기출문제 15 3D 낸드 플래시 구조와 동작원리, 구조기술 / 103
기출문제 16 3D 낸드 플래시 공정 이슈와 해결책 / 110
기출문제 17 DRAM, SRAM, NAND FLASH 메모리 비교 / 116
기출문제 18 차세대 메모리(STT-MRAM, RRAM)구조와 동작원리 / 123
기출문제 19 무어의 법칙과 스케일링의 이슈 및 진보된 공정 / 129

PART2 공정
Part 한눈에 보기 / 136
기출문제 1 반도체 8대 공정 / 137
기출문제 2 포토 공정 / 153
기출문제 3 HMDS의 기능과 Contact Angle / 163
기출문제 4 포토 공정에서 노광 해상력을 높이는 방법 / 167
기출문제 5 액침노광(Immersion Lithography) 원리와 문제점, 해결책 / 172
기출문제 6 미세화 포토공정의 문제점과 분해능 향상 기술 / 178
기출문제 7 멀티 패터닝(Multi Patterning) 기술 / 184
기출문제 8 리프트 오프(Lift-off) 공정 / 190
기출문제 9 식각 공정(습식(Wet)식각과 건식(Dry)식각) / 195
기출문제 10 플라즈마 식각 원리와 식각설비 / 203
기출문제 11 박막증착(Thin film Deposition) 방법과 종류 / 211
기출문제 12 ALD(Atomic Layer Deposition) 공정 / 219
기출문제 13 이온주입(Ion Implantation) 공정 / 227
기출문제 14 Al 금속배선 공정과 Cu 다마신 공정 / 234
기출문제 15 실리사이드(Silicide) 공정 / 242
기출문제 16 CMP 공정원리와 문제점(1) / 248
기출문제 17 CMP 공정원리와 문제점(2) / 255

PART3 설비(기계)
Part 한눈에 보기 / 264
기출문제 1 열전달 메커니즘과 종류 / 265
기출문제 2 레이놀즈 수와 층류, 난류 / 271
기출문제 3 점성과 운동량 방정식 (오일러, 나비에스토크) / 274
기출문제 4 베르누이 방정식, 다이슨 선풍기, Cavitation / 278
기출문제 5 응력과 변형율의 관계, 훅의 법칙 / 284
기출문제 6 보의 처짐 / 290
기출문제 7 유동을 균일하게 만드는 방법 / 295
기출문제 8 열역학 법칙 / 300

PART4 반도체 산업
Part 한눈에 보기 / 308
기출문제 1 차량용(Automotive) 반도체의 특성 / 309
기출문제 2 주요 반도체 업체(삼성전자, SK하이닉스)의 주력사업(제품) / 315
기출문제 3 반도체 산업의 특성 / 321

PART5 예상문제
예상문제 1 PN 다이오드의 파괴(Breakdown) / 332
예상문제 2 Gate all around(GAA) FET / 336
예상문제 3 건식식각의 중요 공정 파라미터 / 339
예상문제 4 CVD 공정에서의 Wafer-to-Wafer 균일도 문제 발생 / 342
예상문제 5 진공을 형성하는 펌프(Pump) 설비의 동작 원리 / 345
예상문제 6 수율(Yield)과 결함(Defect) / 349

저자소개

공지훈 (지은이)    정보 더보기
국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.
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