LED산업과 LED장비 산업 최근동향과 기술개발 전략

제 1장 7대 신성장동력 장비 경쟁력 강화사업 관련 정책동향
1. 7대 신성장동력산업 분야 장비경쟁력 강화사업 개요
1-1. 개요
1) 사업 목적
2) 그동안의 추진 경과
(1) 경과
(2) 선정과제 현황
1-2. 7대 신성장동력 장비산업 전략 품목(90개) 선정과 개발 로드맵 수립
1) 7대 장비분야 전략품목 90개 선정
(1) 개요
(2) 7대 장비산업 전략품목(90개)과 선정 배경
2) 7대 장비산업 개발 로드맵
(1) 반도체장비 개발로드맵
(2) 디스플레이장비 개발로드맵
(3) LED장비 개발로드맵
(4) 그린수송장비 개발로드맵
(5) 바이오장비 개발로드맵
(6) 의료장비 개발로드맵
(7) 방송장비 개발로드맵
2. 연도별 선정과제별 기술개발 목표와 연구내용
2-1. 2013년 추진과제(10개)
1) 반도체분야
(1) AP(Application Processor) 및 SoC 고속 테스트 장비개발
2) 디스플레이분야
(1) 50인치 이상 AMOLED-TV 패널 나노미터급 불량 검사 장비개발
3) LED분야
(1) 생산성 향상 백색 광원용 인쇄형 스마트 패키지 제조 장비개발
4) 그린수송분야
(1) 자동차 파워트레인 샤프트 가공용 8축 복합가공기 개발
5) 바이오분야
(1) 디지털 세포 이미징 장비개발
6) 의료분야
(1) 반도체 laser·LED를 활용한 치과용 다용도 핸드피스 장비개발
7) 방송분야
(1) UHDTV 야외 중계방송을 위한 실시간 무선통신 중계 장비개발
8) 공통 핵심기술 분야
(1) 실시간 고해상도 3D 분광학 영상 검사기술 및 이미징 모듈개발
(2) 고해상도·고속 two-photon 여기 광학 기술 및 장비개발
(3) 초음파 진동을 이용한 나노표면개질 공정기술 및 장비개발
2-2. 2012년 추진과제(9개)
1) 반도체분야
(1) 800 Mbps 플래시메모리 Burn-in 일체형 검사장비
2) 디스플레이분야
(1) AMOLED 기판 및 중대형 AMOLED 모듈 측정검사장비 개발
3) LED분야
(1) 백색LED 구현을 위한 LED칩/패키지 형광체 conformal 코팅장비 개발
4) 그린수송분야
(1) 선박용 5톤 5m급 크랭크샤프트 연삭을 위한 오비탈 연삭시스템 개발
5) 바이오분야
(1) 바이오시밀러 제조용 연속식 분리정제장비 개발
6) 의료분야
(1) 초음파 영상 유도 HIFU 치료시스템
7) 방송분야
(1) FM대역 디지털 라디오 다중 표준지원 가능한 송신장비 및 장비개발
8) 공통핵심분야
(1) 1.5m 급 대형 표면처리용 선형 이온빔 인출장치 기술개발
(2) 박판 spot welding system용 출력 확장형 6kW급 준연속 레이저개발
2-3. 2011년 추진과제(19개)
1) 반도체 분야
(1) Thermo-Compression Chip Bonder(TCB) 개발
(2) 1,2xnm급 반도체 공정개발 위한 오정렬 측정장치 개발
2) 디스플레이 분야
(1) 8세대 이상급 초대면적 Air Floating Coater 개발
(2) TFT-LCD용 10세대 이상(a-Si 대응)급 초대면적 PECVD 장비개발
3) LED분야
(1) LED패키지 In-line 자동화 시스템개발
(2) 대면적 수직형 LED 제조용 wafer bonder 개발
4) 그린수송 분야
(1) 초대형 비파괴 3D영상 기반 내부검사장치 및 부품검사기술개발
(2) 초대형 플로워 타입 보링 머신개발
5) 바이오 분야
(1) 자동화된 부착성 세포배양장비
(2) 형광 분석기
6) 의료 분야
(1) 인체용 수면 무호흡 방지 양압 호흡기
(2) MRI 융합형 영상 진단치료 장비개발
7) 방송 분야
(1) 6MHz 전대역용 ATSC-M/H 송신기(다중화기 및 익사이터) 개발
(2) 2.5 kW급 지상파 DTV 멀티모드(ATSC/DVB-T) 송신기개발
8) 공통핵심 분야
(1) 미세진동 제어를 고려한 초정밀 위치결정 기술개발
(2) 고출력 저손실 광섬유 레이저 공통핵심 기술개발
3. 주요 사업추진 참여업체와 기관현황
3-1. 주요 과제 수행 참여업체 현황
1) (주)오로스테크놀로지
2) (주)나래나노텍
3) 주성엔지니어링(주)
4) 우리에이텍(주)
5) 미래산업(주)
6) (주)에타맥스
7) (주)프로텍
8) (주)쎄크
9) (주)엘티에스
10) 한국정밀기계(주)
11) (주)마이크로디지탈
12) 삼성전자(주)
13) (주)멕아이씨에스
14) (주)케이에이티
15) (주)루먼텍
16) 진명통신(주)
3-2. 주요 사업 참여 기관 현황
1) 한국화학연구원
2) 한국생산기술연구원
3) 광주과학기술원

제 2장 LED산업, LED장비 시장기술 동향과 정책현황
1. LED산업 동향과 전망
1-1. LED 개념과 구조
1) LED의 개념
2) LED의 구조
3) LED 제조공정과 서플라이체인
(1) 기판 제조
(2) 에피 웨이퍼 제조
(3) 칩(Chip) 제조
(4) 패키징 및 모듈 제조
4) LED와 OLED 비교
1-2. LED산업 개황과 최근동향
1) 전환기를 맞이한 LED산업
2) LED 산업의 중요성
3) LED시장의 발전 방향
1-3. LED 시장 동향과 전망
1) 세계 시장
(1) 개요
(2) 주요 기업동향
2) 국내 시장
(1) LED산업구조
(2) 시장동향
(3) 국내 LED산업 현황 및 문제점
2. 국내외 LED장비 시장과 기술동향
2-1. LED장비 시장 개요
1) 정의
(1) 공정별 주요장비
(2) 산업의 특징과 주요 이슈
(3) 주요국별 LED산업 관련 정책동향
2-2. 국내외 LED장비 시장과 기술동향
1) 세계 LED장비 시장과 기술동향
(1) 시장동향
(2) 기술동향
2) 국내 LED장비 시장과 기술 동향
(1) 국내 LED장비 시장 동향
(2) 국내 LED장비 산업구조
(3) 국내 기술동향
2-3. LED장비 분야 전략품목 선정과 개발 로드맵
1) 공정/기능별 LED 주요 장비
2) 전략품목 도출 방향성과 품목선정
3) LED장비 전략품목 개발 로드맵
(1) 마크로 로드맵
(2) 마이크로 로드맵
4) 전략품목별 개발일정
3. 국내외 LED산업 관련 정책동향
3-1. 국내 LED산업 관련 정책동향
1) 개요
2) 주요 정책 추진 경과와 동향
(1) 정부의 LED 조명 보급 추진 전략
(2) 신성장동력 스마트 프로젝트와 LED산업
(3) LED산업 제2도약 전략
(4) LED조명 2060계획
(5) LED가 녹색 패러다임 변화 주도
(6) 직관형 LED조명 보급 본격화
3) 2014년부터 백열전구 생산?수입 금지
(1) 국내 동향
(2) 국가별 백열전구 퇴출 현황
3-2. 주요국의 LED산업 정책동향
1) 개요
2) 주요국별 정책동향
(1) 독일
(2) 일본
(3) 미국
(4) 중국
(5) 대만

제 3장 LED 장비산업 관련 기술개발 전략과 주요 업체현황
1. LED 장비산업 전략품목별 세부 개발전략
1-1. 에피 분야
1) GaN 후막 대량성장용 증착장비
1-2. 칩 분야
1) LED TCO용 고품위 증착장비
1-3. 패키징 분야
1) 고속 Flip chip/Eutectic bonder
2) 백색 LED 스마트 패키징 제조장비
3) 형광막 성형시스템 및 본더
4) Compressive Molding M/C
1-4. 측정평가 분야
1) 웨이퍼 표면 결함 검사장치
1-5. 조립검사 분야
1) LED 조명 자동조립 및 검사장비
2. LED 장비관련 연구개발 동향
2-1. 2013년 신규 추진 연구과제
1) 신성장장비 경쟁력 강화 관련 연구과제(2013)
(1) 생산성 향상 백색 광원용 인쇄형 스마트 패키지 제조 장비 개발
(2) 실시간 고해상도 3D 분광학 영상 검사기술 및 이미징 모듈 개발
2) 2013년 산업융합원천기술개발 사업
(1) 5.5세대 AMOLED용 TFT Array 검사 장비 개발
(2) AMOLED TV용 Soluble TFT 및 화소 형성 소재/공정 기술 개발
3) 2013년도 중소기업 기술혁신개발사업 글로벌전략기술개발(투자연계)
(1) LED를 적용한 Paramagnetic 방식의 O2분석기 모듈 개발
4) 2013년도 중소기업 기술혁신개발사업 글로벌전략기술개발
(1) Flexible OLED Display용 Oxide TFT의 고속열처리 시스템개발
(2) 조명용 via-hole기반 0.75W급 thin-GaN LED 제조공정 개발
(3) AMOLED용 5㎛이하 금속 배선의 비접촉 LOS 검사기술 및 장비개발
(4) AMOLED 따른 디스플레이 전력소모 Design S/W개발
(5) Reflow attach가 적용된 고출력 COB형 LED PKG, Array 기술개발
2-2. 2013년 현재 계속 추진 연구과제
1) 신성장장비 경쟁력 강화 관련 연구과제(2012)
(1) 디스플레이-AMOLED 기판 및 중대형 AMOLED 모듈 장비개발
(2) LED-백색LED 구현을 위한 패키지 형광체 conformal 코팅 장비개발
2) 중소기업 기술혁신개발사업 관련 연구과제
(1) AMOLED용 미세피치 패드 검사 모듈개발
(2) LED MOCVD공정을 위한 Base Plate 및 Satellite 제작 기술개발
(3) LED 투명전극 형성용 대량생산용 스퍼터 장비개발
(4) 도광판 패턴 형성용 UV Imprinting 재료 및 공정 기술개발
(5) LED 분광계측시스템의 개발
(6) LED Wafer 검사를 위한 모듈형 멀티 채널 테스터개발
(7) LED 불량의 검출을 위한 고온/고속 검사장비 개발
(8) LED용 에피웨이퍼의 선별을 위한 EL 특성 측정장치 개발
(9) 반도체, LED공정용 고효율 증기세정장치의 핵심 모듈개발
(10) 질화물계 LED 소자의 수율향상을 위한 정전척 방식의 장비 개발
(11) UV LED제조용 초고온 리액터개발
(12) 고순도 AMOLED 유기물재료 승화정제기의 자동화장치 개발
(13) LED항공등화 정밀진입장치(PAPI) 개발
(14) LM-80 대응용 LED 수명평가 시스템 기술개발
(15) LED 제조공정용 압력무관 질량유량 제어기의 개발
2-3. 최근 종료 연구과제
1) LED 스크리닝 장치 및 가속수명 시험 장치 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
2) LED Encapsulation 장비 및 통합 공정 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
3) 수직형 LED 칩용 laser lift-off장비 기술개발
(1) 개요
(2) 연구 목표 및 내용
(3) 연구기간, 연구비
(4) 기대효과
4) LED장비 Chip 및 패키지 고속 측정 및 분류 장치 개발
(1) 개념 및 정의
(2) 연구목표 및 내용
(3) 연구개발, 연구비
(4) 기대효과
3. LED 장비사업과 개발관련 업체현황
3-1. 일진반도체(주)
3-2. 주성엔지니어링(주)
3-3. (주)탑엔지니어링
3-4. 화우테크놀러지(주)
3-5. LG전자(주)
3-6. LG이노텍(주)
3-7. 한솔테크닉스(주)
3-8. (주)휘닉스피디이
3-9. LG디스플레이(주)
3-10. LG엔시스(주)
3-11. (주)이아이라이팅
3-12. (주)정진넥스텍
3-13. 지앤피테크놀로지(주)
3-14. 페어차일드코리아반도체(주)
3-15. (주)큐엠씨
3-16. (주)티엘아이
3-17. (주)필립스전자
3-18. 후지라이테크(주)
3-19. 갤럭시아포토닉스(주)
3-20. (주)금영
3-21. (주)네패스신소재
3-22. (주)뉴옵틱스
3-23. 대주전자재료(주)
3-24. (주)대진디엠피
3-25. 로옴세미컨덕터코리아(주)
3-26. (주)루멘스
3-27. (주)룩센터
3-28. 마이크로하이테크(주)
3-29. 매그나칩반도체(유)
3-30. (주)유원컴텍
3-31. (주)버티클
3-32. (주)비원테크
3-33. (주)유양디앤유
3-34. 서울반도체(주)
3-35. 서울옵토디바이스(주)
3-36. (주)엘지실트론
3-37. 알티전자(주)
3-38. (주)에프아이에스
3-39. (주)에피밸리
3-40. 우리조명(주)
3-41. 웅진케미칼(주)