삼성전자 시그널

들어가며 코리안 칩 히스토리

1부 두 번의 사과, 위기의 전말

1장 2022년 3월 첫 번째 사과
GOS 사태 | 삼성전자 기술력의 본원적 한계 | 설계, 파운드리 그리고 스마트폰 부문의 한계

2장 2024년 10월 두 번째 사과
연이어 고개 숙인 삼성의 두 수장 | HBM이라는 악몽

3장 HBM, 이윤율 떨어질 일
못해서 안 한 게 아닙니다 | 수익성을 생각했어요 | 미래를 상상하는 능력

짐 켈러 인터뷰_혁신가의 반도체 비전

4장 제발 D램은 괜찮다 말해줘
“일본 나믹스에서 소재를 들여와야 할 걸” | 그게 아니면 설마 D램 의 문제? | 본원적 경쟁력을 잃었다는 사과의 의미

D램 공정의 진화_갈수록 만들기 어려워지다

5장 삼성, 잃어버린 10년
잃어버린 성장 동력 | 놓쳐버린 기술 경쟁력

2부 전에는 있었으나 지금은 없는 것

6장 일본을 집어삼킨 비결
삼성을 망하게 할 사업 | 혁신으로 돌파구를 마련하다 | 일본은 왜 실패했을까 | 잔인한 무어의 법칙 | 학습곡선의 의미 | 반도체 치킨 게임 | 삼성의 승리

7장 삼성, 번영의 휠을 돌리다
LCD | 플래시 메모리 | 이미 준비된 사업, 스마트폰 | “미래를 상상하고, 확신하고, 밀어붙인 삼성” | 플라이휠

이건희 경영학_끝없는 위기를 만들라

8장 IT 혁신 그 위에 올라타다
당돌한 질문 | “역사적 기회, 운명적 산업” | 30년 동안 끄떡없는 아이템

모리스 창(1931~ )_칩 산업의 패러다임을 바꾸다

9장 마지막 퍼즐, 지정학적 행운
일본의 가격 후려치기 | 냉전의 그림자 | 미·일 반도체 협정 | 플라 자 합의 | 1988년, 삼성의 해 | 그림이 완성되다

10장 한계에 부딪히다, D램의 위기
더 작게 더 싸게 | 무어의 법칙은 끝났다? | 6번 접는 삼성, 7번 접는 경쟁자 | 패키징: 더 작게 만드는 대신 | 파괴적 혁신의 승자 | 필승의 법칙은 어디에?

크리스텐슨의 파괴적 혁신_영원히 위대한 기업은 없다

11장 파운드리, 놓쳐버린 새로운 혁신
망해가던 그래픽 칩 회사 | 모든 길은 TSMC로 통한다 | ‘깨진 무어의 법칙’을 이어붙인 TSMC | 시대 흐름을 모르지 않았던 삼성 | ‘2014 TSMC 애플 탈취 사건’의 교훈 | 파운드리 업의 본질 | 파운드리 패러다임

12장 닫히는 세계 시장, 위협받는 삼성
중국 이모님의 시대 | 그들은 왜 이렇게 진심일까? | 중국은 정말 반도체 독립을 할까 | 크리스 밀러, “중국이 모든 첨단 공급망을 복제하는 것은 불가능하다” | 짐 켈러, “중국에는 좋은 엔지니어와 좋은 기술이 많다” | 독자 표준으로 성큼 내딛는 중국 | 중국만 문제? 미국도 압박한다 | 본질은 미국 내부의 위기: 세계화는 끝났다 | 대한민국의 시련, 삼성전자의 위기

3부 삼성전자 시그널, 미래를 판단하라

13장 위대한 기업은 모두 어디로 간 걸까
안나 카레리나 법칙 | 몰락의 1단계: 기고만장해지다 | 몰락의 2단계: 원칙 없이 더 많은 욕심을 내다 | 몰락의 3단계: 문제를 직시하는가?

“미래가 있을까요”_현직자, 전직자, 학계, 금융 전문가들의 증언

14장 애플에는 있고 삼성에는 없는 것
장기적으로 가격을 올릴 수 있는 기업을 삽니다 | 버핏과 멍거의 일생일대의 투자 | 아이폰의 등장 | 삼성전자 5배 가치의 애플 | 삼성전자 17배 가치의 애플 | 애플의 길을 포기한 삼성 | 무엇이 옳고 더 나은 결정이었을까요?

15장 혁신의 지름길 M&A
코끼리를 냉장고에 넣는 법 | M&A, 기업의 비전을 실현하다 | M&A 자체가 비전이 된 회사 | M&A에서 길 잃은 삼성전자 | 가고는 싶은데 가지 못하는

16장 파트너링, 거스를 수 없는 흐름
화석 같은 단어 IDM | 메모리는 아직입니다. 왜요? | 메모리 IDM 앞에 놓인 두 개의 답 | 파트너링

17장 제가요? 이걸요? 왜요? 혁신의 물음에 답하라
혁신은 굳지 않은 뇌가 하는 일 | ‘유동적인 뇌’를 가진 젊은이들은 왜? | “제가요? 그걸요? 왜요?” | 무엇을 바꿔야 할까 | 경쟁 밀도 완화와 월급의 공정성

주

삼성에는 문제가 생겼습니다. SK하이닉스는 만들어서 납품하는 이 HBM을 삼성이 못 만듭니다. 정확히 표현하면 만들긴 만드는데, 삼성 제품의 성능에 엔비디아가 만족하지 않습니다. 엔비디아 퀄(퀄리피케이션: 성능테스트를 의미합니다)을 여러 차례 통과하지 못합니다. 삼성의 수율이 충격적으로 낮다는 표현까지 등장합니다. 2024년 3월 이 상황을 묘사하며 쓴 기사가 있습니다. 제목은 이렇습니다. ‘엔비디아가 이름을 불러주자 활짝 핀 삼성전자’ 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 ‘삼성은 훌륭한 기업이고, 우리가 지금 삼성의 HBM을 테스트하고 있다’고 말하자 삼성 주가가 급등합니다. 그런데 기다리던 ‘퀄 테스트 통과’ 소식이 안 들리니까 주가는 다시 흘러내립니다. 납품하겠거니 생각한 시점인 8월이 되자 다시 주가가 오르다가, 소식이 없으니 떨어집니다. 시장의 기대가 출렁거립니다.

맞춤형 HBM은 메모리 공장에서 완성되지 않습니다. 메모리 회사를 떠나 파운드리 회사로 가서 첨단패키징 후공정(AVP)을 거쳐야 합니다. 앞으로 HBM은 점점 더 파운드리 제품처럼 변해갑니다. 아예 두뇌(GPU와 기타 AI 반도체)가 또 변할 겁니다. 새로운 혁신을 위해 환골탈태할 것이고, 이때 두뇌는 새로운 손발(메모리)을 필요로 할 겁니다. 메모리라는 손발이 두뇌와 같은 칩 위에서 작동하고, 두뇌와 상호작용하면서 마치 한 몸처럼 결합할 가능성이 높습니다. 하여튼 HBM이 메모리의 최종 형태는 아닐 겁니다. 이미 다 만든 제품을 그냥 물리적으로 쌓아놓은 형태라니, 어쩐지 중간 과정의 임시방편처럼 느껴지지 않습니까?

2019년 3월, 1z D램 개발을 끝으로 삼성의 ‘세계 최초’ 기록은 5년째 멈춘 상태입니다. 일각에선 제조 문제가 아닌 설계상의 결함 의혹을 제기합니다. 멈추게 된 이유가 근본적인 데 있다는 보도도 나옵니다. 그래서 5세대(1b)뿐 아니라 4세대(1a) D램도 설계를 재검토한다는 보도까지 나옵니다. 특히 위 보도에 인용된 삼성 내부의 반성 목소리는 충격적입니다. “1a D램의 양산을 시작할 때 수율이 충분히 높지 않은 상태에서 EUV 장비를 경쟁사보다 더 쓰는 방식으로 땜질 처방을 했다”는 겁니다. 설계의 문제, 혹은 공정 프로세스의 문제가 있을 수 있는 상황에서 더 좋은 장비에 의존해 문제를 미봉했다는 것이죠. 사실이라면 이제라도 그 덮어놓았던 문제를 다시 풀어 헤쳐서 수율 문제를 정면으로 해결해야 합니다.