슈퍼 모멘텀

서문. 하이닉스론論
펴내며

Ⅰ. The Bet 승부수, 판을 바꾸다
1.감격의 맥주 미팅
2.Go man go, is man is
3.최태원의 ‘고(Go)’
4.100:1
5.하이닉스 To-Be
6.첫 엔지니어 CEO의 탄생
+ 변화1. 스마트하고 독하게
+ 변화2. 리더십 원팁 ‘톱 팀’
7.다시 그린 반도체 지도

Ⅱ.The Build 집념을 쌓아 벽을 넘다
1.HBM 이펙트
2.언더독의 ‘HBM 도원결의’
3.피 땀 칩, ‘TSV동’의 고군분투
+ 질문1. 반도체 회로를 더 작게 만들 수 없다면?
+ 질문2. TSV로 무슨 제품을 만들어야 팔릴까?
4.제로투원, HBM의 탄생
5.시장이 없는 ‘슈퍼카 메모리’
6.젠슨 황의 AI 빅픽처, HBM과 교차하다
7.HBM2를 위한 포스트모르템
8.아오지 탄광의 절치부심
+ 승부수1. 개선하지 않는다. 전면 수정한다
+ 승부수2. HBM 팹을 미리 만든다
+ 승부수3. 미지의 패키징 공법에 도전한다
+ 언더독 소부장 동맹으로 만든 MR-MUF
9.터닝포인트, HBM2E
10.빅이닝
+ 돌파1. 타격왕 HBM3
+ 돌파2. 홈런왕 HBM3E
11.‘반도체 겨울’과 ‘AI의 봄’ 사이 깔딱고개
12.빛의 속도로 달리는 원팀
13.다시 10년, HBM이 펼친 AI 설계도

Ⅲ. The Pivot 다시 큰 꿈을 그리다
1.HBM 삼국지와 AI 삼각동맹
2.오랜 갈망, 2등이 1등이 되다
3.Before HBM, After HBM
+ 전환1. One of Them에서 One and Only가 되었다
+ 전환2. 독보적 기술력, 협상 테이블의 발언권을 갖다
+ 전환3. 반도체 공급망의 말단에서 핵심으로 이동했다
+ 전환4. 메모리 파운드리 모델을 실험했다
+ 전환5. SK의 ‘AI 컴퍼니’ 피벗을 위한 엔진이 되었다
4.가보지 않은 길, 비욘드 메모리
+ 권석준의 코멘터리

최태원 노트: 우리는 길목에 서 있었다
Sources
Index

2012년 12월 SK하이닉스의 새로운 미래를 그리는 첫 번째 투비 모델(1st To-Be)을 내놓았다. (중략) 19개 실행 전략 중 첫 번째가 D램 1등 개발이었다. 특히 하이닉스는 메모리 미세화 기술이 곧 한계에 부딪힐 것이며 이후 메모리 시장은 칩에 미세한 구멍을 뚫고 수직으로 쌓아 올리는 수직관통전극 TSV(Through Silicon Via) 기술이 선도할 것이라고 내다봤다. 훗날 HBM의 핵심 기술이 되는 이 TSV 기술을 1등으로 개발해 D램 시장의 기술 리더십을 확고히 하는 것. 이것이 퍼스트 무버가 되겠다는 2012년 하이닉스의 핵심 전략이었다.

본질적 변화는 엔지니어와 기술이 중심이 되어 치열하게 극한의 수준을 추구하고 협업하는 문화를 만든 것이다. 여러 하이닉스 임원이 엔지니어 CEO가 바꾼 문화를 단순하게 표현한 말이 있다. 엔지니어 CEO 밑에서는 "거짓말을 못한다"는 것이다. 리더가 기술을 완전히 꿰뚫고 있기 때문에 보고 과정에서 뭔가를 빠뜨리거나 윤색하기가 어렵다. 기술을 두고 깊고 디테일하게 토론할 수 있고 의사결정도 빠르게 할 수 있다.








p.61
하이닉스는 제조의 기준을 개발로, 개발의 기준을 연구 단계로 하나씩 왼쪽으로 이동시키는 ‘시프트
레프트’를 도입했다. 연구소에서 기술을 개발하는 초기 단계부터 나중에 제품이 양산될 때를 생각해 수율을
끌어올리는 식으로 바꾸는 것이다.


p.90
HBM은 ‘언더독 동맹’의 산물이다. CPU로는 거인 인텔에 치이고, GPU로는 엔비디아에 밀리던 AMD는
항상 승리에 배가 고팠다. 만년 2등 하이닉스는 늘 생존을 위해 분투하면서도 삼성전자를 넘어서기를
열망했다. 두 2등의 의기투합은 2008년 말 시작됐다. AMD의 핵심 고위 엔지니어가 어느 날 하이닉스를
찾아왔다.


p.121~124
HBM1을 세계 최초로 개발한 하이닉스는 이 HBM2를 공급하지 못했다. (중략) 하이닉스 내부에서도
HBM2는 자조를 섞어 “망했다”고 표현한다. 거의 팔지 못했다. 그러나 ‘명작’ HBM3는 ‘망작’ HBM2를
딛고 선 제품이다. (중략) HBM2가 남긴 교훈은 단순하고 명확했다. HBM의 본원적 경쟁력은 가격이
아니라 성능에 있다는 점이다. 하이닉스는 HBM이 시작됐던 곳으로 다시 돌아가야 했다.


p.126
‘아오지 탄광’은 하이닉스에서 꽤 유래가 깊은 단어다. 2001년 현대전자에서 하이닉스로 독립한 후 채권단
관리 체제에 들어가면서 등장했다. 회사를 살리기 위해 제조 현장에서 “(어려운 환경
에서도) 밤낮없이 일한다”는 의미로 썼다고 한다. 고되다는 표현이자 ‘이 악물고 버티자’는 각오이기도 했다.
그 단어가 HBM 개발을 하면서 다시 회자되기 시작했다.


p.142
HBM2E의 퍼포먼스는 고객의 니즈에 적중했다. 크립토 겨울을 AI 컴퓨팅으로 빠르게 돌파해야 했던
고객사는 메모리 병목 해결에 목이 말랐다. 여기에 MR-MUF를 쓴 HBM2E는 방열 효과까지 획기적으로
개선됐고 고질적 깨짐 결함도 단번에 해소됐다. 테스트를 통과한 하이닉스의 HBM2E는 2020년 7월 양산을
시작해 고객사의 AI 전용 GPU A10072에 탑재됐다. 2021년 하이닉스는 숙원을 이뤘다._<Ⅱ-9.
터닝포인트, HBM2E, 긴 질주의 시작이었다> 중에서


p.145
SK하이닉스는 HBM3부터 엔비디아의 핵심 파트너가 되었다. 이는 하이 리턴, 하이 리스크의 전략적
동맹이다. 성공의 과실도 크지만 실패도 함께 감당해야 하기 때문이다. 그러나 두 회사 모두 서로가
필요했다. AI 컴퓨팅의 메모리 병목을 해결해 줄 파트너는 하이닉스뿐이었고, HBM의 가장 유의미한
고객도 엔비디아였다.


p.179~180
판을 짠 것은 최태원 회장이다. 그는 2024년 4월 미국으로 건너가 젠슨 황 CEO와 회동했고, 6월에는
대만으로 향해 웨이저자 회장과 만났다. 최 회장은 이미 여러 번 두 리더와 회동을 갖고 “세 회사가 협력해
AI 병목을 해결하자”는 생태계 연합을 제안했다. 두 리더도 “좋은 생각”이라고 호응했다. “HBM3E 개발
때부터 최 회장이 양쪽을 설득해 물꼬를 텄고 이를 발단으로 HBM4에서 TSMC 설계를 적극적으로
채용하게 됐다.


p.212~213
엔비디아 GPU 설계에 맞춰 난도가 급격히 올라갔는데 이를 하드웨어로 구현한 기업은 당시 SK하이닉스가
유일했습니다. 하이닉스는 로직 베이스 다이 설계에 많은 자원을 할당하고 TSV
기술을 극한까지 추진해 전송 속도, 대역폭 등 성능에 극명한 차이를 만들었습니다. 그것이 게임 체인저가
됐습니다. 칩을 쌓고 수직으로 한꺼번에 ‘엘리베이터’를 뚫는다는 것은 사실 상상만
하던 기술이었는데 하이닉스가 구현해 낸 것입니다._<Ⅲ. 권석준의 코멘터리> 중에서


p.225
HBM 스토리의 핵심은 AI입니다. AI를 빼고 HBM을 설명하는 건 의미가 없어요. ‘기술이 무엇을 가능하게
하는가.’ AI 생태계에 포함되느냐, 그렇지 못하느냐가 기업의 가치와 운명 등 모든 성패를 가늠하는 기준이
되고 있습니다. 그래서 HBM 스토리는 AI 산업이 성장하고 전개되는 방향 앞에 자리를 잡고 서 있었던 자가
성공한 이야기이고 곧 지금 하이닉스의 이야기입니다. 또한 하이닉스가 이끄는 AI 반도체의 미래에 대한
이야기이자, 한국 반도체 산업의 잠재력에 대한 이야기이기도 합니다. 지금까지 AI 반도체가 만든 임팩트는
서곡에 불과합니다._<최태원 노트, 우리는 길목에 서 있었다> 중에서

하이닉스는 제조의 기준을 개발로, 개발의 기준을 연구 단계로 하나씩 왼쪽으로 이동시키는 '시프트 레프트'를 도입했다. 연구소에서 기술을 개발하는 초기 단계부터 나중에 제품이 양산될 때를 생각해 수율을 끌어올리는 식으로 바꾸는 것이다.